11 月 3 日消息，據(jù)中國臺灣媒體今天報道，繼蘋果預(yù)定成為首批臺積電 N2 工藝客戶后，高通與聯(lián)發(fā)科加快腳步，同步應(yīng)用加強版 N2P 工藝，有望帶動臺積電 A16 制程提前量產(chǎn)。
供應(yīng)鏈消息指出，臺積電的 A16 制程最快將于明年 3 月展開試產(chǎn)，表明臺積電進(jìn)入“摩爾定律 2.0”階段，其中蘋果將 A20 系列芯片中引入 WMCM（注：晶圓級多芯片模組）先進(jìn)封裝技術(shù)，明年第二季度開啟小規(guī)模量產(chǎn)；而高通和聯(lián)發(fā)科也緊隨其后，用 N2P 強化制程“彎道超車”蘋果。
同時供應(yīng)鏈表示，由于高端制程工藝開發(fā)成本不斷增加和內(nèi)存價格上漲的趨勢，旗艦級芯片價格將會上漲，推動整體芯片漲價，聯(lián)發(fā)科強調(diào)會根據(jù)市場情況調(diào)整售價并分配產(chǎn)能，維持毛利率和市場穩(wěn)定。
根據(jù)法人推算，臺積電 2 納米工藝將成市場稀缺資源，今年底月產(chǎn)能 1.5-2 萬片，明年年底有望倍增至 4.5-5.5 萬片，主要供應(yīng)蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等 AI 芯片大廠。
臺積電藍(lán)圖顯示，N2P 與 A16 工藝將在明年下半年相繼投產(chǎn)，但部分供應(yīng)鏈指出，臺積電為配合高通、聯(lián)發(fā)科旗艦芯片出貨時間已加快 N2P 生產(chǎn)進(jìn)度，劍指 AI 終端和旗艦手機市場。
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