9月16日消息，根據市場研究機構CounterpointResearch最新公布的數據顯示，受益于人工智能（AI）、高性能計算（HPC）芯片旺盛需求，2025年第二季全球半導體代工市場達到了417億美元。其中，臺積電的市占率高達70.2%，當季營收突破302億美元，較上季增長18.5%。

如果以更廣泛的晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場來看，第二季度的全球的營收同比增長19%。

其中，臺積電的市占率相比去年同期的31%提升了7個百分點，升至38%，增長動力主要來自AI帶動的先進制程、先進封裝強勁需求。

臺積電財報顯示，其二季度近75%營收來自7nm以下先進制程技術，其中3nm制程貢獻約四分之一，凸顯其技術與產能雙重優勢。 

主要客戶包括英偉達的 Blackwell GPU、AMD 的 Zen 5 CPU、Apple 的 M 系列芯片等，這些產品需求強勁，進一步鞏固臺積電在全球半導體市場龍頭地位。

相比之下，競爭對手三星雖積極推進2nm GAA制程，但缺乏大型量產訂單，難以撼動臺積電市場地位。

Counterpoint Research分析師預期，臺積電2025年第三季營收有望再成長中個位數百分比。