7月28日消息，根據(jù)外媒wccftech報道，美國財政部長斯科特·貝森特 （Scott Bessent）近日在采訪中表示，晶圓代工大廠臺積電美國亞利桑那州晶圓廠目前僅能滿足美國7%的芯片代工需求。

“臺積電想在亞利桑那州建立一個巨大的晶圓廠系統(tǒng)，我認為它可能能夠生產(chǎn)美國所需芯片的7%。他們正在與當(dāng)?shù)氐慕ㄖz查員打交道。”Scott Bessent說道。

有趣的是，Scott Bessent還透露，臺積電亞利桑那州芯片制造設(shè)施沒有迅速擴張的原因之一是過度監(jiān)管推遲了幾個項目。臺積電正在與“當(dāng)?shù)貦z查員”打交道，這意味著當(dāng)?shù)乇O(jiān)管機構(gòu)由于通常的官僚程序而造成延誤，甚至在設(shè)施制造中造成障礙。

今年3月，臺積電宣布在將美國在亞利桑那州鳳凰城建造兩座晶圓廠計劃的基礎(chǔ)上，再建造第三座晶圓廠和兩座先進封裝廠及一座研發(fā)中心，使得總體投資金額從原來的400億美元提升到650億美元，并創(chuàng)造超過25000個直接建筑和制造業(yè)就業(yè)機會，以及數(shù)千個間接就業(yè)機會。有助于實現(xiàn)美國到 2030 年生產(chǎn) 20% 全球最先進邏輯芯片的目標(biāo)。

根據(jù)計劃，美國亞利桑那州晶圓一廠已于2024年第四季量產(chǎn)4nm制程，良率與中國臺灣廠相當(dāng)；至于晶圓二廠，臺積電為配合主要美國客戶需求加速建廠進程，預(yù)計將提前好個幾季度量產(chǎn)；第三座晶圓廠目前已動工，將導(dǎo)入2nm與A16制程；第四座晶圓廠也預(yù)定采2nm與A16制程；第五與第六座晶圓廠將留給更先進制程，建設(shè)進度視具體需求調(diào)整。在美國晶圓廠建設(shè)計劃完成后，臺積電預(yù)估約30%的2nm及更先進制程產(chǎn)能落在美國亞利桑那州，將成為美國獨立的AI芯片供應(yīng)鏈的重要樞紐。

最新的報道顯示，特朗普政府正專注于消除法規(guī)造成的問題，使得包括臺積電在內(nèi)的半導(dǎo)體廠商在美國建立供應(yīng)鏈變得更加容易。