11月12日消息，據日經亞洲報道，日本新任首相石破茂（Shigeru Ishiba）于11月11日制定新的援助計劃，要求日本政府2030財年前提供至少10萬億日元（約650億美元），以支持半導體和人工智能（AI）產業發展。
石破茂在新聞發表會表示，該援助計劃框架的制定，有望在10年內吸引超過50萬億日元公共和私人投資，該計劃將納入11月定案的“全面經濟方案”。援助形式包括補助、政府附屬機構投資，以及為私營金融集團的貸款提供債務擔保。石破茂強調，日本不會發行赤字政府債券資助這項計劃。
日本政府此舉將助力半導體和AI產業的發展，相關計劃延伸至2030財年，預期將帶來160萬日元的整體經濟影響。
外界預計，受日本政府支持的先進制程晶圓代工企業Rapidus將成為這項10萬億日元援助計劃的最大受益者。
Rapidus成立于2022年8月，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、NAND Flash大廠鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設立，其中前7家商業公司各出資10億日圓、三菱UFJ出資3億日圓。Rapidus目標在2027年量產2nm制程，而要實現上述量產計劃，預估需要約5萬億日元資金，而日本政府此前已決定對Rapidus補助9,200億日元，不過仍有約4萬億日元的資金缺口。
報道稱，日本的相關部門和機構將準備立法，以便為Rapidus提供債務擔保和投資，目標是2025年向國會提交提案。
日本政府認為，從經濟安全角度來看，建立先進半導體產能很必要，單年、單筆支出逐步補助的可預測性低，因此政府調整為多年援助。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。