9 月 5 日消息，英特爾在當地時間昨日的新聞稿中表示，其 Intel 18A 先進節點目前進展良好。為進一步支持 Intel 18A 開發，該公司宣布提前將工程資源集中于該節點。
同時 Arrow Lake 客戶端處理器系列將主要使用外部工藝，并由 Intel Foundry 封裝。根據此前爆料，采用 Intel 20A 工藝的產品包括英特爾 Arrow Lake 處理器桌面版的 6+8 核心設計。
▲ Intel 18A 晶圓
英特爾表示 Intel 18A 制程的缺陷密度指標 D0（注：每平方厘米缺陷數量）已小于 0.40，故而此時將 Intel 20A 節點上的工程資源轉移至 Intel 18A 在經濟上是合適的。
英特爾稱其已在 Intel 20A 節點為 RibbonFET GAA 晶體管和 PowerVia 背面供電兩項技術奠定基礎，這些技術將在 Intel 18A 上首次商業實施。
根據英特爾 8 月披露，基于 Intel 18A 的 Panther Lake 與 Clearwater Forest 樣片已出廠、上電運行并順利啟動操作系統，該節點預計于 2025 年推出。
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