在臺積電近日舉辦的第 2 季度財報會議上，拋出了 " 晶圓代工 2.0" 概念，進一步將封裝、測試、光掩模制造等領域納入其中，希望重新定義代工產業(yè)。

魏哲家表示臺積電 3 nm 和 5 nm 需求強勁，今年 AI、智能手機對先進制程需求大，2024 年晶圓代工市場將同比增長 10%。

援引研調機構 TrendForce 數(shù)據(jù)，如果按照傳統(tǒng)晶圓代工定義，臺積電第一季市占率為 61.7%。

魏哲家表示，如果按照新的晶圓代工定義，臺積電 2023 年的晶圓代工業(yè)務市場占有率為 28%，而今年預估將會進一步上漲。

" 晶圓代工 2.0" 概念在現(xiàn)有晶圓代工基礎上，還涵蓋了封裝、測試、光掩模制作 ( 在制作 IC 的過程中，利用光蝕刻技術，在半導體上形成圖型 ) 及不含內存制造的 IDM 產業(yè)，而臺積電推動新概念的原因之一是，IDM 廠商也要介入代工市場，晶圓代工界線逐漸模糊。

臺積電認為，新定義更能反映臺積電不斷擴展的市場機會（addressable market），臺積電只會專注最先進后段技術，幫助客戶制造前瞻性產品。

臺積電認為，新定義下，2023 年晶圓制造產值接近 2500 億美元，而舊定義為 1150 億美元左右。