6 月 13 日消息，美國(guó)芯片制造業(yè)正迎來(lái)前所未有的投資熱潮。根據(jù)美國(guó)人口普查局的最新報(bào)告，2024 年美國(guó)政府在計(jì)算機(jī)和電子產(chǎn)品制造業(yè)的建設(shè)資金投入將達(dá)到過(guò)去 28 年總和的水平。

這一驚人增長(zhǎng)的背后是拜登政府的“芯片與科學(xué)法案” (CHIPS and Science Act) 的強(qiáng)力推動(dòng)。該法案于 2022 年通過(guò)，總投資額達(dá) 2800 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2.03 萬(wàn)億元人民幣），旨在振興美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，因?yàn)槊绹?guó)目前在全球先進(jìn)制程芯片的制造份額幾乎可以忽略不計(jì)。

英特爾、三星、美光等公司都獲得了數(shù)十億美元的資金用于在美國(guó)新建芯片制造工廠，該法案還將國(guó)內(nèi)研發(fā)作為資金支持的另一大重點(diǎn)領(lǐng)域。巨額資金的投入正對(duì)美國(guó)芯片產(chǎn)能預(yù)期產(chǎn)生重大影響，美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)的一項(xiàng)研究表明，到 2032 年，美國(guó)國(guó)內(nèi)芯片制造能力將增長(zhǎng)兩倍，并有望生產(chǎn)全球 30% 的領(lǐng)先制程芯片。這一預(yù)期甚至超過(guò)了美國(guó)政府的既定目標(biāo)，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜?雷蒙多 (Gina Raimondo) 今年 2 月曾雄心勃勃地提出目標(biāo)，到 2030 年美國(guó)要生產(chǎn)全球 20% 的領(lǐng)先制程芯片。

目前，包括英特爾位于俄亥俄州的新工廠在內(nèi)，許多新建芯片廠的建設(shè)正在進(jìn)行中。這些工廠將成為芯片制造領(lǐng)域的重要力量，有望為美國(guó)帶來(lái)領(lǐng)先制程芯片的研發(fā)能力，這將是美國(guó)芯片制造業(yè)的一大突破，此前美國(guó)主要集中于制程更大和更簡(jiǎn)單的芯片生產(chǎn)。

盡管投入巨資，但美國(guó)各地的許多芯片工廠建設(shè)都面臨著嚴(yán)重的延誤問(wèn)題。三星、臺(tái)積電和英特爾等公司的新廠建設(shè)都比原計(jì)劃滯后一年以上。業(yè)界普遍認(rèn)為，造成延誤的主要原因是監(jiān)管不暢，這也使得美國(guó)成為全球芯片制造廠建設(shè)速度最慢的國(guó)家之一。