經歷了2022年的震蕩后，當前半導體行業估值水平已處于相對低位，投資性價比較高。同時，伴隨著半導體需求逐步復蘇、國產替代提速，半導體行業熱度逐漸回升，行業再次掀起上市熱潮。

　　據不完全統計，今年一季度，已有30家半導體企業啟動上市輔導，涉及設計、制造、以及設備、材料等產業鏈。

圖源：集微網

　　從輔導機構來看，30家半導體企業涉及的輔導機構有13家，其中，中信證券共輔導6家企業；海通證券、國泰君安證券各輔導4家企業；興業證券輔導3家企業；廣發證券、華泰聯合證券、中金公司、中信建投證券各輔導2家企業；另外，第一創業證券、東方證券、國信證券、申萬宏源證券、五礦證券均是輔導1家企業。

　　從具體業務來看，30家正進行上市輔導的半導體企業涉及整個產業鏈。其中，設計類公司18家、設備類公司6家、材料類公司5家，以及1家制造類公司。

　　具體從細分領域來看，主要集中在芯片設計領域，包括成電光信、昂瑞微、極海微、海櫟創、尚陽通、華普微、昂納科技、銳石創芯、兆訊恒達、矽睿科技、信芯微、長光辰芯、麥克傳感、漢桐集成、云英谷、維安電子、晟矽微電、群芯微等。

　　其次為設備及零部件領域，包含晶亦精微、上海富創得、理想萬里暉、和研科技、季豐電子，以及宏泰科技。

　　而在半導體材料領域，如永晶科技、聯晟電子、天域股份、國華新材、久策氣體。另外，還有信利工業1家制造類企業。

　　目前來看，在國產替代浪潮下，國內半導體產業正處于異常火熱的狀態，在奔赴IPO的企業中，雖然芯片設計類仍居多，但也有越來越多半導體設備、材料板塊的公司紛紛趕赴資本市場。

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