1月16日電，半導體芯片股集體走高。截至收盤，英集芯、芯朋微漲超10％，盈方微漲停，韋爾股份、唯捷創芯等紛紛大漲。

不過，上周五，半導體行業卻出現了千億巨頭業績的“黑天鵝事件”，韋爾股份發布業績預告，2022年凈利潤將同比上年減少73．19％到82．13％，另外，預計去年計提的存貨跌價準備為13．4億元至14．9億元。

為何今日韋爾股份反而能低開拉升超8％？半導體板塊的業績底是否就此來臨？本文將詳細解析以上問題。

01

韋爾股份一季度仍面臨去庫存壓力

對于業績大幅下滑，韋爾股份解釋稱，由于受到全球新冠疫情、地緣政治的緊張局勢、消費電子市場整體表現低迷等因素的影響，以智能手機為代表的消費電子需求受到了較強的沖擊，也對公司的主營業務產生了較大的影響，部分細分市場的出貨量有所下滑，產品銷售價格承壓，公司的營收規模和產品毛利率較去年均有所下降。

韋爾股份的營收分為四大部分：手機CIS、非手機CIS、模擬電路分銷、驅動電路產品。問題比較突出的是 CIS 產品，手機 CIS 庫存比較高，尤其是韋爾曾經主推的64M產品，沒有達到21年底和22年銷售預期，整體行業受到很多因素影響，2022年二季度之后市場消費差了不少，庫存不斷增長，所以22年二季度訂單方面開始有調整，四季度開始到庫庫存有顯現。

如此來看，韋爾股份能否消化這批庫存的關鍵在于2023年手機廠商的新品備貨量。而2023年我國手機銷售市場仍是一個探底復蘇年。

據 IDC，受疫情持續影響，經濟環境和消費者信心需要更長時間恢復，預計 2023年中國手機市場出貨量同比下降0．9％，降幅收窄，2024有望迎來反彈。手機物料價格繼續下降，有望推動部分技術使用滲透率提升，8GB＋256GB 將成為消費者的起步選擇，更多低端產品開始支持5G，5G 份額繼續提升。

目前韋爾股份公司旗下產品7μm 競爭激烈，三季度公司發現 64M 被擠壓比較嚴重，但還沒有很明顯，因為這類產品是標品，慢慢銷售也有機會；到 Q4 策略調整，更主動去把 64B 產品做庫存清理，這類產品減值已經比較充分，因為參照 64M／0．7μm 或 50M／0．61（4）μm 產品價格去做減值，公司也希望更快把 0．61μm等新產品更快推向市場。

公司新品產品性能或將突破市場預期，如今財務計提主要出于價格考慮，也充分考慮了一季度和二季度可觀察到的價格，所以2023年一季度和二季度手機類產品計提空間非常有限了，除非全球經濟發生更大的黑天鵝事件。

可見2023年各大手機廠商的備貨需求預計是一般的，那么韋爾股份此次清庫存的時間周期大概率需要一到兩個季度。

02

半導體板塊搶跑！布局還需謹慎

從基本面出發，半導體板塊整體來看難以樂觀，而國產替代帶來的結構性機會還是值得期待的。

在半導體下游終端需求萎縮的情況下，長合同承諾導致 wafer bank 處于高位。在下游需求疲軟的情況下，射頻龍頭 Qorvo支付了1．1億美元的違約金；臺積電的三大客戶包括蘋果，AMD，英偉達等。臺積電在與客戶協商條件后，愿意接受大客戶調換或長時間調換，而長合同則使 wafer bank堆積量創下新高。

晶圓廠Wafer Bank需要 FOUP 用來保護、運送、并儲存晶圓，當前 FOUP的緊張影響著稼動率。根據臺積電的預測，半導體庫存在2022第三季度達到高峰，第四季度庫存開始修正，預計到2023年下半年將全面恢復產能。

在景氣低迷的半導體行業，國產替代仍在穩步推進。根據 WSTS數據，今年全球半導體市場預計今年將增長4．4％至5800億美元，而2021年的增長率為26．2％。由于通脹率不斷上升，終端市場需求持續下降，預計到2023年，半導體市場規模將比上年下降4．1％，達到5565億美元。

根據半導體行業協會的數據，到2022年，國內集成電路設計的銷售額預計將達到5345．7億元，同比增長16．5％，2021年達到20．1％，預計中國集成電路設計的市場份額將進一步擴大。

總之市場總是會一次又一次地打破預期，在半導體板塊還在下行期時，投資者便開始“搶跑”

困境反轉預期了。這一點與去年提早博弈海上風電板塊行情有著異曲同工之妙，究竟這是擊鼓傳花的泡沫還是真的困境反轉還需投資者謹慎判斷。

東興證券認為半導體行業接近底部，靜待行業花開，從國產替代維度建議重點關注模擬 IC、MCU 和功率半導體行業，受益標的：圣邦股份、中穎電子、兆易創新、士蘭微和立昂微。另外持續看好半導體上游材料與設備，推薦滬硅產業、江豐電子，受益標的：拓荊科技、芯源微、格林達。

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