今年10月，美國商務部工業與安全局(BIS)以限制用于軍事用途的高端芯片為由，實施最新的出口管制條例。

從《芯片和科學法案》到出口管制措施，對中國獲得先進計算芯片以及制造先進半導體之路造成較大沖擊。

也正因為在這樣的環境下，中國半導體產業不斷在擴大自給自足的力度，其中不僅有來自政府的政策鼓勵，同時半導體企業也通過公開上市和共籌資金的方式來突破困境。

近日，根據國內證券交易所的文件， 9家中國半導體公司的IPO申請已于本月獲批，比去年同期多2家。

這9家中國半導體公司中包含6家集成電路IC設計公司、1家芯片封裝公司、1家晶圓代工廠以及1家封裝材料供應商，預計9家公司IPO將總共從投資者那里籌集大約216億元人民幣的資金。

就以大家最關注的晶圓代工廠來說，本次IPO的這家晶圓代工廠為紹興中芯集成電路制造股份有限公司，該公司隸屬于中國最大的先進芯片制造商中芯國際(SMIC)。

僅該公司一家的擬募資金就為125億元，其首發通過上交所科創板上市委會議，IPO的保薦人為海通證券。

根據公開資料內容，中芯集成是中國在該領域靠前的晶圓代工企業，主要業務有MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及模組封測業務，也是目前國內少數提供車規級芯片的晶圓代工企業之一。

招股書的信息表示，其前身為中芯集成電路制造(紹興)有限公司，目前第一大股東為紹興市越城區集成電路產業基金合伙企業(有限合伙)，第二大股東為中芯國際。因為中芯控股為中芯國際全資子公司，越城基金的執行事務合伙人及基金管理人為中芯科技，所以中芯國際為其間接控股股東。

雖然從2018年成立到現在僅有4年，但是因為中芯國際等一眾投資者的支持，該公司就能迅速成為國內少數車規級芯片代工廠商之一。

無獨有偶，本月初的時候，中國第二大半導體制造商華虹半導體在上海科創板的上市也獲得了批準。

根據業內相關的數據統計，2022年的前11個月，中國一共有46家半導體領域公司上市，其中包含設計、制造、元器件和材料等細分領域，而2021年卻只有19家，增加了142%。

過去的一段時間，中國半導體產業鏈公司的IPO在不斷進行中，未來更多的IPO將會直接促進中國半導體產業的獲得資金，從而為中國半導體的研發設計、晶圓制造、封裝測試等部署更多的資源，從而使其以最快的速度發展。

雖然這是一個漫長的過程，但是應對技術封鎖和限制非常有必要，而且隨著整個半導體產業鏈的不斷拓寬和豐富，未來也能實現產業鏈需求的自給自足。

與此同時，中國的金融基金管理公司也在籌集更多的資金，同時推出了各種與半導體相關的基金，也將散戶投資者的資金注入芯片股。

作為全球最大的商業銀行，中國工商銀行瑞士信貸資產管理公司(ICBC)上周推出了一只以中國內地芯片股票指數為基準的新基金。

總的來說，所有這些新投資進入半導體直接反映了中國半導體產業面對限制措施的破局方案，也說明了中國半導體產業通過金融方式逆境求生和對未來的布局。

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