一、什么是高端集成電路產業？

　　高端集成電路產業特點就是：需要用到較先進制程，毛利率在50%以上，較高的研發費用，需要有經驗的大型團隊進行研發，進口產品競爭力較強

　　二、高端芯片的巿場分析

　　高端芯片占中國市場的40%左右

　　三、高端有哪些重要芯片設計領域

　　CPU 、GPU、手機主芯片、車載芯片、等等

　　四、中美博弈的大背景和五個階段

　　第一階段：美國集成電路崛起

　　第二階段：中國低端制造業令美國滿意

　　第三階段：中國中高端制造業的崛起

　　第四階段：中美貿易戰、科技戰、和脫鉤

　　第五階段：中美重新回到合作

　　五、美國對于中國集成電路的卡脖子戰略

　　特朗普上臺以后對中國集成電路產業進行了一系列明顯違背自由貿易原則的卡脖子的動作

　　六、如何實現高端芯片的國產化替代？

　　更大的投資力度

　　有經驗的大型團隊

　　行業龍頭客戶的支持

　　特殊的國際地緣政治環境造成有利的窗口期

　　七、高端封裝產業的發展趨勢

　　小芯片等封裝技術成為這個時期中國集成電路國產化的比較合理的道路

　　八、高端晶圓制造產業的道路

　　中國14nm以及更先進靖遠制造技術的發展。將不可避免的放緩腳步

　　28納米一級更成熟制成將可以滿足中國制造業向高端轉型的需求

　　九、2025年后，中國集成電路將發生大規模并購

　　到2025年，每個細分賽道都布滿了多家上市公司

　　對于中低端集成電路企業并購成為資本退出的一個重要渠道

　　中國集成電路企業將從幾萬個變成幾百個

　　十、中國集成電路國產化下半場的投資和IPO邏輯

　　下半場的PE估值將更合理化

　　估值將比瘋狂的2022年上半年低30％以上

　　下半場的新上市公司大部分將為高端集成電路企業

　　大概數量和上半場類似都在150到250之間

　　十一、 為什么說高端國產化需要一個窗口期？

　　中美半脫鉤是一個必要條件

　　發生在中國高端制造業起飛的時候

　　需要一個像上海科創板那樣的股票巿場

　　高端集成電路國產化率達到50％，確切的說將發生在2024到2030

　　十二、高端芯片創業：資源和人才

　　如果說低端集成電路國產化需要國家級人才，比如國家千人專家，高端集成電路需要的是世界級的研發團隊

　　高端芯片創業需要非常強大的客戶資源和供應鏈資源。因為競爭對手都是世界級的公司，他們資源非常的豐富。

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