隨著新能源汽車的成長和缺芯的持續，疊加汽車電動化、智能化，圍繞著汽車的芯片已經成為半導體投資焦點。這一趨勢對汽車大國德國而言，無疑是一個發展大機遇。

近日，在2022博世科技日上，汽車技術和服務供應商德國博世集團展示了博世集團目前所掌握的半導體生產技術，以及公布了未來生產計劃。根據未來生產計劃，到2026年前，博世集團將在半導體業務上投資30億歐元。這一計劃無疑也是針對全球激增的汽車芯片需求。

汽車芯片需求持續旺盛

一直以來，汽車芯片的市場規模并不大，僅占整體芯片的10%左右。然而，疫情的到來，加劇了全球芯片供需失衡的想象，也催生了汽車芯片這一結構性的市場機會。可以說，最近兩年，最緊缺的芯片就是僅占10%的汽車芯片，且持續影響著產業鏈中下游。

今年上半年，全球汽車廠商都受到缺芯影響，再加上疫情反復，短暫停產的信息也頻頻傳出。根據汽車行業數據預測公司AutoForecast Solutions的數據，今年全球汽車市場累計減產量會攀升至約304萬輛。

除了整車廠商，芯片供應商們也受到波及。當前汽車芯片的賽場上，競爭對手越來越多。傳統的車用半導體企業包括恩智浦、瑞薩、英飛凌、意法半導體等，均為海外大廠，同時老牌的博世等供應商們也在強化芯片制造領域。

目前來看，汽車芯片緊張不會是短期的市場發展趨勢，基于新能源汽車為芯片帶來的藍海市場，以及汽車智能化趨勢明顯，未來兩年內，汽車芯片仍將處于緊缺的發展態勢。

據悉，在傳統車當中，汽車半導體的價值大概在300億美元，而新能源車超過了700億美元，其中增長最明確的是功率半導體。如果新能源+特別智能的車，芯片用量從數量還是金額都是傳統車的6倍左右。

博世集團很早就意識到芯片日益增長的重要性，并在當天宣布將進一步投資30億歐元，以加強自身的半導體業務。

強化碳化硅、氮化鎵芯片布局

博世集團董事會主席史蒂凡·哈通(Stefan Hartung)在發布會上介紹，博世的創新發展新領域涵蓋了片上系統(SoC)，比如用于車輛在自動駕駛過程中對周圍環境進行360度感知的雷達傳感器。博世正在嘗試進一步升級此類元件，使其更小、更智能，并降低其生產成本。

同時，針對消費品行業，博世也在不斷優化改良自身的微機電系統(MEMS)。利用該技術，博世研究人員正著手開發的產品之一是一款全新的投影模塊。得益于小巧的外觀，它可以輕松內嵌在智能眼鏡的樁頭處。“為夯實博世在MEMS技術領域領先的市場地位，我們計劃在300毫米的晶圓上制造MEMS傳感器。”哈通表示，“該生產計劃將于2026年開始，新的晶圓廠為博世大規模量產奠定了基礎。”

此外，博世的另一個重點是生產新型半導體。據介紹，博世自2021年底起就在羅伊特林根工廠大規模量產碳化硅(SiC)芯片，以應用于電動和混動汽車的電力電子裝置中。碳化硅芯片可有效延長6%的續航里程。為了讓電力電子器件價格更低、效率更高，博世正在探索使用其他類型的芯片，例如博世正在開發可應用于電動汽車的氮化鎵芯片。不過，博世集團表示，在應用于汽車前，氮化鎵芯片必須變得更為堅固，并能夠承受1200伏的高電壓。

意圖申請《歐洲芯片法案》資金支持

今年2月，歐盟委員會推出一項總規模達到430億歐元的《歐洲芯片法案》。根據法案，歐盟將投入超過430億歐元公共和私有資金，用于支持芯片生產、試點項目和初創企業，其中300億歐元將用于建立大規模的芯片工廠，并吸引海外公司對歐洲的投資。到2030年，歐盟計劃將全球芯片生產的份額從目前的10%增加到20%。

博世集團表示，30億歐元的投資計劃將作為歐盟提高芯片產量行動的一部分。目前尚不清楚歐盟將在多大程度上支持博世的計劃。

到2026年前，博世將在半導體業務上投資30億歐元，作為歐洲共同利益重大項目(IPCEI)中微電子和通訊技術的一部分。

哈通表示，微電子就是未來。作為上述投資的一部分，博世將投入超過1.7億歐元在羅伊特林根和德累斯頓建立兩個全新的芯片開發中心。此外，博世還將在未來一年內再投入2.5億歐元，在德累斯頓晶圓廠增設3000平方米的無塵車間。