近日，中微公司（深圳）、有研硅材、偉測三家半導體企業IPO均獲得新進展。

　　01

　　中微半導IPO成功過會！

　　昨（29）日，據上交所網站信息顯示：中微公司（深圳）在科創板首發獲通過。

　　據招股書，中微公司（深圳）本次擬公開發行不超過6300萬股A股普通股股票，全部用于與公司主營業務相關的項目。

　　其中，大家電和工業控制MCU芯片研發及產業化項目投入需要1.93億元；物聯網SoC及模擬芯片研發及產業化項目需要1.32億元；車規級芯片研發項目需要2.82億元；補充流動資金需要1.2億元。合計為7.28億元。

　　值得注意的是，同日，中微公司（深圳）宣布擬以自有資金向理想萬里暉投資1億元人民幣，強化泛半導體設備布局。

　　02

　　有研硅材沖刺科創板IPO

　　近日，有研硅材正式沖刺IPO，擬募資10億元用于集成電路用8英寸硅片擴產項目、集成電路刻蝕設備用硅材料項目和補充研發及運營資金。

　　有研硅材成立于2001年，主營半導體硅材料的研發、生產和銷售，主要產品包括半導體硅拋光片、集成電路刻蝕設備用硅材料、半導體區熔硅單晶等，產品主要用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學器件、集成電路刻蝕設備部件等半導體產品的制造。

　　據了解，目前，有研硅材8英寸及以下硅產品已經得到華潤微、士蘭微、華微電子、中芯國際等企業認證通過，刻蝕設備用硅材料已經獲得日本 CoorsTek、韓國 Hana 等刻蝕設備部件制造企業認證通過。

　　03

　　6億！偉測半導體沖刺科創板

　　日前，上偉測半導體遞交招股書，準備在科創板上市。

　　此次募資6.12億元，其中，4.88億元用于無錫偉測半導體科技有限公司集成電路測試產能建設項目，7366.9萬元用于集成電路測試研發中心建設項目，5000萬用于補充流動資金。

　　偉測半導體是第三方集成電路測試服務企業，芯片成品測試以及與集成電路測試相關的配套服務。

　　公司測試的晶圓和成品芯片在類型上涵蓋 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射頻芯片、存儲芯片、傳感器芯片、功率芯片等芯片種類，在工藝上涵蓋7nm、14nm等先進制程和28nm 以上成熟制程，在晶圓尺寸上涵蓋12英寸、8英寸、6英寸等主流產品，在下游應用上包括通訊、計算機、汽車電子、工業控制、消費電子等領域。（文：拓墣產業研究 Amber整理）