眾所周知，華為在芯片領(lǐng)域只是一家Fabless企業(yè)，即只設計芯片，自己不制造芯片，華為設計完芯片后，要交給代工廠來完成后續(xù)的步驟。

所以后面因為禁令的原因，臺積電、中芯等都不能隨著幫華為代工芯片了，所以麒麟芯片就成為了絕唱。

而也從那時候起，很多人表示華為遲早會成為一家IDM芯片企業(yè)，即參與芯片設計、制造、封測的所有過程，自己一家就搞定全部流程，不用依賴代工廠，這樣華為就不怕了。

不過一直以來，華為在造芯這條路上并沒有太多的進展，更多的是投資了一家又一家的芯片公司，整合國內(nèi)的芯片供應鏈進行突圍。

不過近日，大家發(fā)現(xiàn)華為新成立了一家新的分公司，叫做華為精密制造有限公司，注冊資本 6 億元人民幣，由華為技術(shù)有限公司 100 ％ 控股。

而其經(jīng)營范圍包含：光通信設備制造；光電子器件制造；電子元器件制造；半導體分立器件制造等，非常富有想象空間。

于是很多人猜測，這家企業(yè)會不會是制造芯片的企業(yè)，畢竟上面寫到了半導體分立器件制造，不過華為也進行了表態(tài)，稱不生產(chǎn)芯片，主要業(yè)務是組裝、封測，而經(jīng)營范圍中提及的 “ 半導體分立器件 “ 主要是分立器件的封裝、測試。

而所謂的分立器，是指獨立功能的獨立零件，這種不能稱之為芯片，只有復合功能的多管腳芯片才叫做芯片（集成電路）。

但說實話，也許現(xiàn)在華為還不制造芯片，但華為成立了封測企業(yè)，也算是一腳跨進了造芯的大門了，說不定哪一天華為就會自己造芯了，你覺得呢？

當然，華為要自己造芯，估計還得國產(chǎn)半導體設備供應鏈有所突破才行，如果這些設備要大量從美國進口，華為就算造芯，也很難有大進展，因為還是受限的。