11月19日，和林微納發布2021年度向特定對象發行A股股票預案稱，公司向特定對象發行A股股票不超2400萬股，募資總金額不超過7億元，將投建于MEMS工藝晶圓測試探針研發量產項目、基板級測試探針研發量產項目以及補充流動資金。

據公司介紹，先進的半導體測試技術可以在一定程度上提升芯片的性能，而半導體測試設備、關鍵零部件系半導體測試技術先進性的重要保障。

和林微納表示，本次募集資金投資項目中，MEMS工藝晶圓測試探針可以較好的滿足先進測試工藝的要求，系用于晶圓測試的關鍵“卡脖子”環節，目前國內相關需求基本依賴于進口。國內用于微型柔性板的高端基板探針主要來源于國外企業，本次募投項目均為相關行業的未來發展方向，是行業技術發展的趨勢。

根據相關資料，目前，公司主營業務主要由精微零部件和半導體芯片測試探針業務構成，現有探針產品主要以半導體芯片測試彈簧探針為主。公司正處于良好的發展階段，其中半導體芯片測試探針業務發展迅猛：2018年，公司半導體芯片測試探針業務營業收入488.15萬元，占公司主營業務收入的4.28%；2021年1-9月，公司半導體芯片測試探針業務營業收入增長至1.26億元，占公司主營業務收入的45.05%。

預案顯示，公司現有半導體芯片后道封裝測試探針產品已通過市場驗證，部分性能指標已達國際同類產品的技術水平，公司擬通過本次發行，增加并豐富半導體測試環節的產品線，加深在半導體測試領域的全球市場參與度，增強國內企業在半導體測試環節的技術掌控力。