據(jù)錫山發(fā)布公眾號消息，11月15日下午，無錫錫山集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園重點(diǎn)項目招商懇洽會舉行。會上，錫北鎮(zhèn)人民政府與半導(dǎo)體裝備關(guān)鍵部件生產(chǎn)基地項目、集成電路設(shè)備零部件無錫基地項目簽約，總投資約16億元的項目正式落戶園區(qū)。

消息顯示，集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園總規(guī)劃面積2.4平方公里，核心區(qū)1平方公里，科學(xué)布局硅片生產(chǎn)與加工設(shè)備區(qū)、前道晶圓制造設(shè)備區(qū)、關(guān)鍵零部件制造區(qū)、后道封裝測試設(shè)備區(qū)、研發(fā)及服務(wù)中心區(qū)和人才社區(qū)等六大功能片區(qū)，現(xiàn)已集聚連城凱克斯、吉姆西半導(dǎo)體、拉普拉斯等半導(dǎo)體高端裝備制造企業(yè)，建成嚴(yán)陸光院士工作站、同濟(jì)大學(xué)新型半導(dǎo)體材料與裝備無錫研發(fā)中心等研發(fā)平臺。

根據(jù)規(guī)劃，園區(qū)將重點(diǎn)聚焦半導(dǎo)體核心設(shè)備和關(guān)鍵零部件等領(lǐng)域，力爭到“十四五”末園區(qū)產(chǎn)值實現(xiàn)200億元，2030年產(chǎn)值突破500億元。

此外，官方消息顯示，2021年1-10月，錫北鎮(zhèn)集成電路產(chǎn)業(yè)累計實現(xiàn)營業(yè)收入14.68億元，同比增長135.87%。