據哈爾濱新區報報道，哈爾濱科友半導體產業裝備與技術研究院有限公司（以下簡稱“科友半導體”）產學研聚集區項目一期預計明年竣工正式投產。
圖片來源：哈爾濱新區報
科友半導體產學研聚集區項目負責人段樹國指出，科友半導體產學研聚集區項目由科友半導體和哈爾濱新區共同出資建設。項目占地4.5萬平方米，投資10億元，分兩期建設，將打造包括技術開發、裝備設計、襯底制造等在內的全產業鏈的科技成果轉化及產業化應用研究集聚區；以哈爾濱為總部，打造國家級第三代半導體裝備與材料創新中心，通過國際合作、創新引智，改善產業結構發展半導體核心材料產業，目標是占有國內第三代半導體襯底材料20％以上的市場份額。
段樹國進一步指出，公司生產的4英寸和8英寸碳化硅襯底材料與國內同品類相比較，綜合成本低于市場6成，晶體生長周期縮短一半。科友半導體大尺寸碳化硅第三代半導體材料，廣泛應用在5G通訊、新能源汽車、芯片制造、照明光源等行業。
去年7月，哈爾濱新區報報道稱，科友半導體產學研聚集區項目在哈爾濱新區江北一體發展區開工建設。項目主要建設中俄第三代半導體研究院、中外聯合技術創新中心、科友半導體襯底制備中心、科友半導體高端裝備制造中心、國際孵化基地、科友半導體產品檢驗檢測中心、人工寶石展覽館等項目。
哈爾濱新區報消息顯示，目前，科友半導體已完成6英寸第三代半導體襯底制備，正在進行8英寸研制，有望成為國內首家攻克8英寸第三代半導體襯底的企業，填補國內空白。同時，還是國內首家攻克8英寸第三代半導體裝備制造的企業。
據官微介紹，科友半導體是一家技術研發型高科技企業，專注于半導體裝備研發、襯底制造、器件設計、技術轉移和科研成果轉化。科友半導體立力圖打造科技研發、裝備制造、國合軟控、材料生產的產學研一體化園區、推動第三代半導體材料和產業水平快速發展。
