7月16日-17日，第七屆第三代半導體材料及裝備發展研討會在北京舉辦。本次大會由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、寬禁帶半導體超越照明材料與技術全國重點實驗室聯合主辦，匯聚國內科研院校、龍頭企業、產業平臺權威專家，共探行業未來發展方向。三安光電亮相并發表《碳化硅功率半導體在AI服務器電源的解決方案》主題演講，面向全產業鏈分享公司碳化硅方案在AI服務器電源領域的最新產業化成果。
AI算力爆發，高效可靠電源成行業剛需
當前AI服務器機柜功率由120kW邁向兆瓦級，電源模塊也從3kW快速迭代至30kW以上。行業數據顯示，2030年全球數據中心電力需求量預計將增長220%。算力產業高速增長的背后，高適配、高效率、高可靠的電源系統，已成為高端算力基建的核心剛需，也是全球半導體功率技術賽道的核心競爭焦點。
實測效率96.71%，大幅降低算力運營成本
基于主流拓撲結構實測，三安光電650V SiC MOSFET在典型負載下最高效率達96.71%，相比傳統硅基方案，系統整體能效提升約5%。以一兆瓦系統五年運行周期測算，單套系統電費可節省約60萬美元，同時實現散熱能耗降低30%、運維成本下降20%。即便計入SiC模塊初期溢價，整套方案投資回報周期僅2.1-2.8年，五年整體綜合成本可下降23%，具備顯著的商業化落地價值。
全鏈條能力,筑牢量產交付與品質體系
三安光電構建覆蓋長晶、襯底、外延、芯片設計制造的碳化硅全產業鏈垂直整合布局，已具備從材料端到應用端的完整交付能力。同時，公司可靠性實驗室通過CNAS認證，測試標準覆蓋JEDEC、MIL、AEC-Q101等主流規范，為批量供貨構筑完整的質量閉環。目前，三安光電碳化硅產品已在新能源汽車、光伏儲能、充電樁、服務器電源及AI數據中心等領域批量應用，累計向超過800家國內外客戶交付碳化硅芯片及器件4億顆。
深耕算力賽道，錨定下一代技術路線
三安光電在會上表示，布局AI服務器高端算力賽道，核心是搭建可復現、數據充分驗證、高穩定的可靠產品體系。針對行業高端設備進口依賴、成本與可靠性難以平衡等痛點，公司明確下一代技術規劃：加速8英寸碳化硅襯底量產，壓降缺陷與生產成本；依托AI智能檢測實現制造全流程管控；聯動國內產業鏈伙伴突破關鍵技術，構建碳化硅完整產業閉環。
深耕碳化硅，以硬核芯片驅動算力升級。
