10月28日，全球第三大芯片代工企業(yè)格芯登陸美股。根據(jù)格芯提交給美國證券交易委員會（SEC）的文件中列出的流通股計算，格芯上市后市值將超過260億美元，也由此成為今年美股第三大上市交易。

據(jù)文件顯示，格芯及其主要股東穆巴達拉投資公司將該公司股票的IPO發(fā)行價定在了市場指導價區(qū)間42至47美元的上限，以每股47美元的價格發(fā)行5500萬股股票，以籌資近26億美元。

格芯的一位發(fā)言人表示，該公司正在等待敲定細節(jié)，并拒絕就IPO價格發(fā)表評論。

此外，貝萊德、哥倫比亞管理投資顧問公司、富達管理公司、科氏工業(yè)集團的子公司以及高通公司管理的基金，已表示有興趣作為基石投資者購買合共10.5億美元的新股。

摩根士丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團和瑞士信貸集團是本次IPO的主要承銷商。私募機構銀湖還同意以IPO價格通過私人配售的方式購買7500萬美元的股票。

資料顯示，格芯公司創(chuàng)立于2009年3月2日，總部位于美國紐約州Malta，是一家半導體晶圓代工公司，目前是僅次于臺積電、三星電子、聯(lián)電的世界第四大晶圓代工廠。公司由阿聯(lián)酋的阿布扎比主權財富基金穆巴達拉投資公司所有。在IPO之后，穆巴達拉將控制該公司超過89%的股份。發(fā)展至今，公司在全球三大洲擁有5個制造基地，在RF、FinFET、FDX等技術方面擁有約10000項全球專利。

據(jù)格芯招股說明書，它擁有約200家客戶，在2021年上半年，格芯的前十大客戶為AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、恩智浦、三星、博通、美國射頻廠商Qorvo、美國音頻芯片廠商CirrusLogic、美國射頻廠商Skyworks和日本電子廠商村田制作所。2020年，AMD和高通在格芯的銷售額占比分別為21%和11%。

不過和臺積電、三星不同的是，格芯放棄了追求高端芯片生產(chǎn)能力，而主要服務于相對中低端的芯片市場，后者對汽車制造商等行業(yè)更為重要。

值得注意的是，格芯申請IPO之際，正值全球芯片短缺迫使汽車制車、電子生產(chǎn)等行業(yè)遭遇供應鏈瓶頸。在這一背景下，格芯作為芯片代工巨頭的價值尤為凸顯。

格芯此前曾表示，公司今年的生產(chǎn)能力已經(jīng)完全被預訂，整個行業(yè)的半導體供應可能無法滿足激增的需求，直到2022年或更晚。現(xiàn)在格芯所有工廠利用率已經(jīng)超過100%，并在以最快的速度增加產(chǎn)能，擴產(chǎn)計劃中大約三分之一的資金將來自希望在幾年內鎖定供應的客戶，預計到2021年產(chǎn)能將增長13%，2022年實現(xiàn)產(chǎn)能增長20%。

格芯在全球芯片荒的背景下IPO，出乎了業(yè)內人士的意料。分析認為，格芯選擇在下半年IPO正是為了抓住市場需求擴大的窗口期而加速自己的擴產(chǎn)計劃。