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格芯宣布收购Synopsys ARC处理器IP业务
發表于:2026/1/15 上午9:43:43
格芯完成对芯片IP企业MIPS收购
發表于:2025/8/15 上午10:09:53
格芯宣布与一家中国本地晶圆厂达成最终协议
發表于:2025/8/6 上午10:50:10
格芯收购收购要的到底是什么
發表于:2025/7/23 上午8:54:05
半导体企业在美新厂建设投资税收抵免比例有望大幅提升
發表于:2025/7/2 下午1:00:22
大陆集团汽车子集团成立先进电子与半导体解决方案部门AESS
發表于:2025/6/25 下午1:39:50
格芯在美国追加投资160亿美元推动基本芯片制造回流
發表于:2025/6/5 下午1:35:20
联电回应与格芯联手传闻:目前没有任何合并案进行
發表于:2025/4/1 上午9:20:00
格芯2024全年晶圆出货当量下降4%
發表于:2025/2/13 上午10:24:02
Quantum Motion携手格芯打造1024量子比特芯片
發表于:2025/1/8 上午9:07:36
消息称美国即将敲定对台积电格芯等企业芯片法案补贴
發表于:2024/11/7 上午10:38:37
格芯因违规供货价值1700万美元晶圆被美国罚款
發表于:2024/11/4 上午11:15:51
Agile Analog宣布已成功在格芯两大工艺上提供可定制的模拟IP
發表于:2024/7/26 上午8:30:00
格芯收购泰戈尔科技氮化镓技术和相关团队
發表于:2024/7/5 上午8:25:00
格芯将获得美芯片行业第三笔补贴15亿美元资金
發表于:2024/2/20 上午10:32:56
英飞凌与格芯延长汽车微控制器长期供应协议
發表于:2024/1/29 下午6:09:00
格芯和 Microchip 宣布Microchip 28纳米SuperFlash® 嵌入式闪存 解决方案投产
發表于:2023/9/28 下午4:57:49
尘埃落定 传上海华力即将接盘成都格芯12英寸厂
發表于:2023/7/21 下午5:10:27
格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议
發表于:2023/6/7 下午4:37:32
行业首例,通用汽车与格芯签署长期芯片供应协议
發表于:2023/2/11 上午10:20:15
格芯宣布收购瑞萨 CBRAM 低功耗存储器技术
發表于:2023/2/11 上午5:45:37
半导体全球建厂潮,最高豪掷7000多亿(内含全球半导体建厂动态)
發表于:2022/12/15 上午8:26:37
格芯裁员超800人,半导体大厂如何熬过“寒冬”
發表于:2022/12/5 下午9:18:22
格芯、英特尔、三星代工、台积电和德州仪器正在美国建立新的半导体生产设施
發表于:2022/10/14 下午6:39:19
美国芯片即将失去又一优势,全球第四大芯片代工厂将易位
發表于:2022/9/29 下午8:04:34
意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂,推进 FD-SOI 生态系统建设
發表于:2022/7/15 上午10:37:00
格芯举行新加坡新厂房的首台设备搬入仪式
發表于:2022/6/23 下午9:45:59
CEA、Soitec、格芯和意法半导体合力推进下一代 FD-SOI技术发展规划 瞄准汽车、物联网和移动应用
發表于:2022/4/24 下午5:43:03
写在硅光技术爆发前夜:哪类企业会提前布局硅光?
發表于:2022/3/22 下午8:39:35
三星陷入良率困境,3nm的GAA工艺,成了翻身机会
發表于:2022/3/21 下午4:58:19
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