半導體企業科創板IPO熱情依舊，近日又有三家企業迎來新進展：證監會同意芯導科技科創板首次公開發行股票注冊，英集芯科創板IPO事項即將上會接受審核，晶華微科創板IPO獲受理。

芯導科技科創板IPO注冊獲批

“證監會發布”官方公眾號消息，近日證監會按法定程序同意上海芯導電子科技股份有限公司（以下簡稱芯導科技）科創板首次公開發行股票注冊。

招股書顯示，芯導科技主營業務為功率半導體的研發與銷售，該公司功率半導體產品包括功率器件和功率IC兩大類，產品應用領域主要以消費類電子為主，少部分應用于安防領域、網絡通訊領域、工業領域。

今年上半年芯導科技營業收入為26,339.75萬元，同比增長97.45%，主要系半導體行業景氣度上行，發行人主要產品TVS、MOSFET和肖特基等功率器件和功率IC收入較去年同期增加較多所致。

受收入規模大幅增加和綜合毛利率提升等因素影響，芯導科技2021年1-6月經審閱的歸屬于發行人股東的凈利潤為6,361.23萬元，同比增長140.04%。

此次IPO，芯導科技擬募資4.43億元，將全部用于高性能分立功率器件開發和升級 、高性能數模混合電源管理芯片開發及產業化、硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開發項目 、以及研發中心建設項目。

英集芯科創板IPO事項即將上會

上交所官網信息顯示，深圳英集芯科技股份有限公司（以下簡稱“英集芯”）科創板IPO事項將于2021年10月28日上會接受審核。

英集芯是一家專注于高性能、高品質數模混合芯片設計公司，主營業務為電源管理芯片、快充協議芯片的研發和銷售，品牌客戶包括小米、OPPO等知名廠商。其電源管理芯片和快充協議芯片廣泛應用于移動電源、快充電源適配器、無線充電器、車載充電器、TWS耳機充電倉等產品。

2018-2020年，該公司實現營業收入分別為21,667.67萬元、34,804.70萬元和38,926.90萬元，今年上半年營收達35,587.07萬元，業績實現穩定增長。

英集芯本次擬募資4.01億元，投建于電源管理芯片開發和產業化項目、快充芯片開發和產業化項目以及補充流動資金項目。

晶華微科創板IPO獲受理

10月25日，上交所正式受理了杭州晶華微電子股份有限公司（簡稱“晶華微”）的科創板上市申請。

晶華微主營業務為高性能模擬及數模混合集成電路的研發與銷售，主要產品包括醫療健康SoC芯片、工業控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，其廣泛應用于醫療健康、壓力測量、工業控制、儀器儀表、智能家居等眾多領域。

招股書顯示，2018年到2021年上半年，晶華微實現營業收入5027.88萬元、5982.96萬元、1.97億元和1.01億元。

本次IPO，晶華微擬募資7.5億元，用于智慧健康醫療ASSP芯片升級及產業化、工控儀表芯片升級及產業化、高精度PGA/ADC等模擬信號鏈芯片升級及產業化、研發中心建設和補充流動資金。