6月24日，荷蘭安世半導體（Nexperia）在其官網宣布，其位于英國曼徹斯特的新8英寸晶圓生產線啟動，首批產品使用最新的NextPower芯片技術的低RDS（on）和低Qrr，80 V和100 V MOSFET。
△Source：安世半導體官網
據介紹，新生產線將立即擴大安世半導體的產能，新的PSMN3R9-100YSF（100 V）和PSMN3R5-80YSF（80 V）器件將具有行業內極低的Qrr品質因數（RDS（on） x Qrr）。器件廣泛適用于開關應用，包括AC/DC、DC/DC和電機控制等。
△Source：安世半導體官網
資料顯示，安世半導體是聞泰科技的全資子公司，作為全球知名的半導體IDM公司，安世半導體是原飛利浦半導體標準產品事業部，其晶圓制造工廠在德國漢堡和英國曼徹斯特，封裝測試工廠位于中國東莞、菲律賓卡布堯和馬來西亞芙蓉。
△Source：聞泰科技官網
據悉，安世半導體每年可交付900多億件產品，其產品廣泛應用于全球各類電子設計。 隨著汽車電氣化、5G通信、工業互聯網市場的不斷增長，GaN、SiC的第三代半導體技術應用正越來越廣泛。
安世半導體推出的第三代半導體氮化鎵功率器件 （GaN FET），目標市場包括電動汽車、數據中心、電信設備、工業自動化和高端電源，特別是在插電式混合動力汽車或純電動汽車中，氮化鎵技術是其使用的牽引逆變器的首選技術。
#加速產能擴充#
面對全球晶圓短缺的現狀，安世半導體持續擴產以滿足市場不斷增長的需求。
今年1月，安世半導體位于上海臨港的12英寸晶圓廠正式破土動工，據聞泰科技公司網站介紹，該項目將于2022年7月投產，產能預計將達到每年40萬片。
今年5月，總投資18億元的安世半導體先進封裝項目簽約落戶廣東東莞，該項目將通過改造增產提效、半導體封測智能工廠自動化及基礎設施建設子項等領域，標準器件新增產能約78億件/年。
聞泰科技今年6月表示，目前安世半導體的650V氮化鎵（GaN）技術，已經通過車規級測試，2021年將開始交付給汽車客戶。碳化硅（SiC）產品也已經交付了第一批晶圓和樣品。
當前，安世半導體位于曼徹斯特的前端晶圓代工廠已經正式啟動，而后端封測廠也在同步進行改造升級，其中東莞工廠正在進行擴建，新增第4層廠房，并采用全新自動化產線和SiP（系統級封裝）等新技術。同時通過投資擴充菲律賓（LFPAK）和馬來西亞（夾片粘合）的產能。
值得一提的是，據科創板日報報道，安世半導體計劃在未來12~15個月內投資7億美元，擴大在歐洲和亞洲的產能。從2022年中起，安世半導體擬將其德國晶圓廠產能從每月3.5萬片晶圓提高20%。英國晶圓廠的產能將從每月2.4萬片晶圓增加10%。
此外，安世半導體還將擴大研發活動，包括開發氮化鎵（GaN）寬能隙芯片和電源管理IC（PMIC），同時擴大其在亞太地區的組裝廠。
