擬募資120億的合肥晶合集成電路股份有限公司(下稱“晶合集成”)科創板IPO再出新進展,公司的科創板IPO進入“已問詢”狀態。

圖片來源:上交所官網

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務,致力于研發并應用行業先進的工藝,為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。公司目前已實現150nm至90nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的量產,正在進行55nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的研發。公司所代工的產品被廣泛應用于液晶面板、手機、消費電子等領域。

財務數據顯示,晶合集成2018年、2019年、2020年營收分別為2．18億元、5．34億元、15．12億元;同期分別虧損11．91億元、12．43億元、12．58億元,三年合計虧損36．92億元。從其營收和凈利潤來看,公司營收在不斷的增長,虧損金額卻在不斷的擴大。截至去年末年末,未彌補虧損達43．69億。

報告期內,公司歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為-119,095．12萬元、-124,302．67萬元和-125,759．71萬元,扣除非經常性損益后歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為-125,381．68萬元、-134,752．99萬元和-123,333．42萬元。

公司在有限責任公司整體變更為股份有限公司時,截至股改基準日2020年9月30日存在累計未彌補虧損,主要系公司股改時尚處于產能爬坡階段,營業收入不能覆蓋同期發生的研發、生產、人力等較大的成本費用支出,截至2020年12月31日,公司經審計的未分配利潤為-436,858．46萬元,公司可供股東分配的利潤為負值。

除了業績虧損,晶合集成還存在的風險包括業務依賴境外市場、營收規模低于同業、客戶集中度較高等。

市場不禁好奇晶合集成本次科創板IPO之路能否成功?