研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢發(fā)布2021年第一季度全球晶圓代工排名，臺積電以55%的市場份額穩(wěn)居第一，甚至比上個季度還增加一個百分點，營收達(dá)129億美元。其主要貢獻(xiàn)來自于7納米的營收。
第二名三星營收達(dá)到41億美元，收到美國暴風(fēng)雪的影響，單季減少2%。格芯第一季營收達(dá)13億美元，季減16%。
中國大陸的中芯國際營收達(dá)11億美元，季增12%，主要動能來自Qualcomm、MPS大幅投產(chǎn)0.15/0.18um PMIC，以及40nm RF、MCU、WiFi的強(qiáng)勁需求，此外40/28nm HV制程DDI產(chǎn)品投片亦有顯著的提升。
此外，華虹半導(dǎo)體和華力微電子也躋身全球前十。
TrendForce集邦咨詢研究顯示，盡管整體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2020年第四季的高基期、突發(fā)性停電意外等外部因素影響，2021年第一季前十大晶圓代工業(yè)者總產(chǎn)值仍再次突破單季歷史新高，達(dá)227.5億美元，季增1%。
這主要受惠于多項終端應(yīng)用需求齊揚(yáng)，各項零部件備貨強(qiáng)勁，晶圓代工產(chǎn)能自2020年起便供不應(yīng)求，各廠紛紛調(diào)漲晶圓售價及調(diào)整產(chǎn)品組合以確保獲利水平。
TrendForce集邦咨詢進(jìn)一步表示，第二季晶圓代工仍將處于供不應(yīng)求態(tài)勢，平均銷售單價亦持續(xù)上揚(yáng)，有望推升第二季各大業(yè)者營收表現(xiàn)。
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