3月25日，芯片代工企業力積電舉行中國臺灣銅鑼12英寸晶圓廠動工典禮。據悉，銅鑼新廠總投資達636億元，預計2023年開始分期投產，屆時月產能將達到10萬片。項目完成之后，滿負荷年產值將超過137億元。

　　據悉，力積電所采取的發展模式為逆摩爾定律模式，是一種晶圓制造與其他上下游周邊行業建立起的利潤共享、風險分擔的新合作模式，為力積電獨創，此次銅鑼12英寸晶圓廠也將采取同樣的發展模式。

　　力積電董事長黃崇仁認為，車用、5G、AIoT等芯片的需求如今快速興起，已對全球產業造成結構性的改變，市場對成熟制程芯片的需求再次引來爆發，且未來供不應求將更嚴重，因此，先前以推進先進制程技術來降低成本賺取利潤的摩爾定律，需進行一定的調整，這也是逆摩爾定律出現的最主要原因。

　　業內專家向《中國電子報》記者表示，面對如今芯片漲價熱潮，如何快速擴充產能是如今眾多芯片代工廠需要解決的問題，逆摩爾定律的發展模式或許能夠有效改善產能緊缺的問題，并將上下游關系變得更加穩固，一起共同面對困難。

　　賽迪智庫分析師鐘新龍表示，目前，整個半導體產業鏈處于一種利潤、風險分攤非常不均衡的狀態，對于上游芯片設計產業來說，往往是成本低但是利潤卻很豐厚。對于晶圓制造廠而言，卻是成本高、利潤低，且需要承擔更大的風險，對于中低端芯片制造企業來說情況更為顯著。因此，力積電所提出的逆摩爾定律發展模式，有助于緩解如今集成電路產業的利潤、風險分攤不均衡的矛盾，對于中低端芯片制造廠商來說，或許是一個福音。