近日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights更新了2020年9月的McClean報(bào)告，數(shù)據(jù)化分析了全球晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況。
報(bào)告顯示，2019年，在中美貿(mào)易戰(zhàn)的大背景下，中國(guó)純晶圓代工市場(chǎng)份額還是增長(zhǎng)了兩個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到21％。2020年，預(yù)計(jì)中國(guó)在純晶圓代工領(lǐng)域的市場(chǎng)份額將達(dá)到22％，作為對(duì)比，這個(gè)數(shù)字在2010年只有約5%。
上圖及數(shù)據(jù)來(lái)自IC Insights
海思和國(guó)內(nèi)其他芯片方案設(shè)計(jì)公司近年來(lái)逐漸崛起，這也增加了中國(guó)市場(chǎng)對(duì)純晶圓代工服務(wù)的需求。IC Insights報(bào)告中總結(jié)了2018－2020年中國(guó)純晶圓代工市場(chǎng)銷售情況。
上圖及數(shù)據(jù)來(lái)自IC Insights
總體而言，2019年，中國(guó)純晶圓代工產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)118億美元，增長(zhǎng)幅度達(dá)到10％。2020年，中國(guó)的純晶圓代工市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)26％。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無(wú)法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問(wèn)題，請(qǐng)及時(shí)通過(guò)電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。