8月4日，國務院發布《關于新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》（下稱“集成電路新政”）。

其中深意不言而喻，集成電路產業已經上升到國家核心戰略層面，尤其是在全球動蕩的國際關系下，產業全面國產化已經被提上日程。

九年之后集成電路產業備受重視

國務院上一次頒布同類型政策是在2011年。當時的政策名為《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（國發〔2011〕4號），從字面上看，軟件排在了集成電路之前。

2011年政策的減稅力度也不小，但是當時少有企業愿意用國產芯片，如今最大的變化是，中國政企機構將更多地采購國產芯片，此時減稅政策出爐，利好國產芯片產業。

九年后的今天，中美貿易戰、芯片、華為、已經成為國民話題，中國自主集成電路產業受到前所未有的重視。在此背景下，《集成電路新政》的推出并不意外，人們更關注的是，政府欲以何種手段去解決中國缺“芯”之痛。

新政強調集成電路產業和軟件產業是信息產業的核心，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量，從財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面制定政策措施，以加快中國集成電路和軟件產業發展。

新政策的3大重點和作用

①在創新發展方式上明確提出探索構建新型舉國體制。

②在資金支持目標上呈現高端化、市場化、全環節特性。

③在創新發展環境上體現融合化、國際化、穩健化特征。

①有助于規范國內集成電路產業的項目布局。

②有助于加快國內外先進制程企業落地發展。

③有助于建立健全國內半導體產業生態體系。

對投融資政策放寬

《集成電路新政》對投融資政策的放寬，將進一步強化集成電路廠商的融資能力。

在投融資政策放寬的背景下，估值較高的企業可以用相對較小的股權稀釋代價來獲取更多的股權融資用于并購發展，從而實現低成本的資源整合、拓展，最終助力其縮小與國外先進廠商的技術差距。

①鼓勵和支持集成電路企業、軟件企業加強資源整合，支持企業按照市場化原則進行重組并購；

②加大對集成電路產業和軟件產業的中長期貸款支持力度，引導保險資金開展股權投資；

③加快境內上市審核流程，鼓勵支持符合條件的企業在科創板、創業板上市融資，通暢相關企業原始股東的退出渠道。符合企業會計準則相關條件的研發支出可作資本化處理。

在投融資政策上，8號文對既有政策有比較多的繼承和升級，尤其是支持集成電路企業上市方面，明顯更為細致。

同時，鼓勵地方政府建立貸款風險補償機制，支持通過知識產權質押融資、股權質押融資等手段獲得商業貸款。

鼓勵企業免稅＋重點設備免征關稅

新政策：國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米（含），且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第十年免征企業所得稅。

國家鼓勵的集成電路線寬小于65納米（含），且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第五年免征企業所得稅，第六年至第十年按照25％的法定稅率減半征收企業所得稅。

國家鼓勵的集成電路線寬小于130納米（含），且經營期在10年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照25％的法定稅率減半征收企業所得稅。

國家鼓勵的線寬小于130納米（含）的集成電路生產企業納稅年度發生的虧損，準予向以后年度結轉，總結轉年限最長不得超過10年。

同時，明確將裝備、材料、封裝、測試企業列入兩年免稅三年減半的稅收優惠覆蓋范圍，其中重點設計和軟件企業的免稅力度還從“兩免三減半”升級為5年免稅。

在免征進口關稅上，《政策》規定在一定時期內，集成電路線寬小于65納米（含）的邏輯電路、存儲器生產企業，以及線寬小于0．25微米（含）的特色工藝集成電路生產企業進口自用生產性原材料、消耗品，凈化室專用建筑材料、配套系統和集成電路生產設備零配件，免征進口關稅；

集成電路線寬小于0．5微米（含）的化合物集成電路生產企業和先進封裝測試企業進口自用生產性原材料、消耗品，免征進口關稅。

構建“新型舉國體制” 契合核心技術攻關

我國工業軟件市場上，國產軟件只占據了1／10，相當多企業對國產軟件持“造不如買”的態度，圖省事的同時但也容易遭遇“卡脖子”。

《新政》也已注意到這個問題，其中提及，聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、集成電路設計工具、基礎軟件、工業軟件、應用軟件的關鍵核心技術研發，探索關鍵核心技術攻關新型舉國體制。

《新政》指出，要聚焦高端芯片、集成電路裝備和軟件等核心技術的研發，不斷探索構建社會主義市場經濟條件下，核心技術攻關的新型舉國體制。

在知識產權上，鼓勵企業進行集成電路布圖設計專有權、軟件著作權登記，大力發展集成電路和軟件相關知識產權服務，同時也要探索建立軟件正版化工作長效機制。

在市場應用上，通過政策引導，以市場應用為牽引，加大對集成電路和軟件創新產品的推廣力度，帶動技術和產業升級。

半導體底層基礎備受重視

政策提到要聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、集成電路設計工具、基礎軟件等關鍵核心技術研發。

在先進存儲、先進計算、先進制造、高端封裝測試、關鍵裝備材料、新一代半導體技術等領域，推動各類創新平臺建設。

加快推進集成電路一級學科設置工作，并嚴格落實集成電路知識產權保護制度。國內半導體人才緊缺更體現在高端人才的稀缺以及高度壟斷的關鍵設備、材料、軟件領域，例如設備領域缺乏光刻、涂膠顯影、探針臺等專業人才。

深化集成電路產業和軟件產業全球合作。積極為國際企業在華投資發展營造良好環境，并推動集成電路產業和軟件產業“走出去”，是符合半導體產業鏈全球分工與合作的特征。

預計未來十年，憑借著國內龐大的內需市場以及舉國體制優勢，關鍵核心技術研發有望取得全面突破，材料、設計、制造和封測等環節自主化水平將大幅提升。

基礎軟件如操作系統、數據庫和工業軟件等“卡脖子”產品在技術和生態上都有望取得重大進展，軟硬件同國際產品的差距將明顯縮小。

結尾：

《集成電路新政》的發布對集成電路發展提供了史無前例的支持。推出新政一方面是為了應對當前復雜多變的國際形勢，另一方面是出于國內經濟發展、增強自主創新能力的需要。

通過這種方式將全國最精英的人才導向最關鍵的產業，把可利用的資金通過政策的方式，惠及集成電路產業和軟件產業，形成科技、人才、資金全國一盤棋。