近日，全球最大芯片代工廠商臺積電（TSM）發布財報數據顯示，公司2019財年全年歸屬于普通股東凈利潤為3452．64億新臺幣，同比下降4．9％，營業收入為10699．85億新臺幣，同比增長3．73％。

具體業務方面，2018年率先量產的7nm工藝，在去年已為臺積電帶來了約2800．23億新臺幣的營收。目前臺積電正在積極量產5nm芯片，預計5nm芯片將在2020年上半年實現大規模量產。

（圖片源自OFweek維科網）

招兵買馬，臺積電沖擊5nm先進制程

5nm是臺積電第二代使用極紫外光（EUV）技術的制程，其已展現優異的光學能力與符合預期的良好芯片良率，2019年3月進入試產階段。根據臺積電的說法，其5nm工藝會全面使用EUV光刻技術，相比7nm工藝的4層EUV光罩，5nm E工藝將EUV光罩提升到14－15層，更加充分利用EUV光刻技術。此外，全新5nm芯片在功耗上降低30％，速度提升15％，頻率將達到3GHz，晶體管數量將會是7nm工藝的的1．8倍。

據臺媒報道，雖然近段時間以來全球經濟受到“黑天鵝事件”的影響，但臺灣企業征才意愿不減。其中，臺積電在相關招聘網站招聘超過1，500多個崗位，涵蓋半導體工程師、設備工程師、光學工程師及制程技術員等，開出薪資每月3．2萬元；至于半導體工程師、設備工程師、光學工程師等，臺積電依技術程度，開出薪資從3．8萬至4．5萬元、面議不等。如此一來也算是展現出臺積電全力沖刺5nm及以下先進制程的決心。

5nm進展現狀，支持蘋果、華為旗艦芯片大單

據設備廠商消息，臺積電下半年5nm芯片訂單接近滿載，其中包括華為海思新款旗艦芯片系列、蘋果A14芯片、高通驍龍X60基帶芯片以及新一代驍龍875芯片，都將由臺積電打造。

蘋果自然不用多說，臺積電5年多的老客戶，也是臺積電主要的營收來源，代工A14芯片已是意料之中。原計劃是在4月為iPhone12系列量產5nm工藝制程的A14芯片，如今遭遇新冠肺炎疫情影響，蘋果的供應鏈也收到了一定影響。原計劃好的春季發布會極有可能宣布取消，A14芯片的現身不知道還要推遲多久。

除了蘋果以外，有消息爆料稱華為海思今年將會發布兩顆5nm芯片，其中一枚就是期待已久的麒麟1020，將會首發臺積電的5nm工藝，同時也將會用上ARM最新的A77＋G77架構。但近日傳來的消息顯示，特朗普政府正在考慮改變監管規定，擬將對美國技術含量限制從25％降至10％加以管制，同時要求世界各地芯片企業在獲得許可的情況下，才能使用美國設備生產供應給華為的芯片，其實質就是想限制包括臺積電等在內的芯片制造商向華為出售芯片產品。

再者就是來自高通的訂單。在10nm、7nm、7nm EUV工藝上，臺積電都是領先三星一年半載進行量產，但在上個月高通驍龍X60發布會上，全球第一個5nm工藝的芯片發布，三星也被證實代工高通5nm基帶處理器，這也意味著三星搶先臺積電首發了5nm工藝芯片。不過臺積電在5nm工藝上依然有足夠的底氣。后續臺積電依然有可能也負責驍龍X60的部分訂單，兩家代工廠分包這筆大單。

2022年或直接上馬3nm工藝

業內人士猜測，2020年5nm芯片業務或許能為臺積電帶來10％的營收貢獻。不過除5nm芯片外，臺積電仍未停止研發的腳步。在自家5nm工藝尚未面世之際，臺積電就已經放出了要預先研制3nm工藝的消息。

與被廣泛運用在SoC芯片產品上的5nm工藝不同，3nm工藝將會用在云計算、人工智能以及5G移動通信等更加超前的超精密半導體芯片上，這種更先進的工藝預計將在2022年實現初期生產。因此，在近幾年內，7nm芯片、5nm芯片依然會是市場的主要需求。