烏鎮(zhèn)互聯(lián)網(wǎng)大會期間，平頭哥宣布開源其低功耗微控制芯片（MCU）設(shè)計平臺，成為國內(nèi)第一家推進芯片平臺開源的企業(yè)。

　　平臺面向AIoT時代的定制化芯片設(shè)計需求，目標(biāo)群體包括芯片設(shè)計公司、IP供應(yīng)商、高校及科研院所等。全世界的開發(fā)者都能基于該平臺設(shè)計面向細分領(lǐng)域的定制化芯片，IP供應(yīng)商可以研發(fā)原生于該平臺的核心IP，高校和科研院所則可開展芯片相關(guān)的教學(xué)及科研活動。

　　平臺包含處理器、基礎(chǔ)接口IP、操作系統(tǒng)、軟件驅(qū)動和開發(fā)工具等模塊，搭載基于RISC-V架構(gòu)的玄鐵902處理器，提供多種IP以及驅(qū)動，能讓用戶快速集成、快速驗證，減少基礎(chǔ)模塊開發(fā)成本。后續(xù)還將開放更多IP和玄鐵處理器。

　　平臺開源代碼包括基礎(chǔ)硬件代碼和配套軟件代碼兩部分，現(xiàn)已公布在GitHub開源社區(qū)。

　　（MCU芯片設(shè)計平臺在GitHub的源代碼頁面）

　　傳統(tǒng)MCU（Micro Controller Unit)又叫單片機、微控制器，是將 CPU、RAM、ROM、定時計數(shù)器和多種I/O接口集成于一顆芯片的芯片級計算機。作為嵌入式設(shè)備的核心部件，MCU在通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制有廣泛應(yīng)用，是市場需求最大的芯片類型。

　　AIoT時代，絕大部分IoT設(shè)備都需搭載下一代MCU芯片，實現(xiàn)傳感、通信、信息處理、計算、下達控制指令等復(fù)雜任務(wù)。具備AI能力和云端接入能力是下一代MCU芯片與傳統(tǒng)MCU芯片最大的不同。

　　物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，勢必推動下一代MCU芯片需求的快速增長。調(diào)研機構(gòu)IC Insights預(yù)測，2019年全球MCU芯片出貨量為269億顆，到2023年該數(shù)字將增加到382億顆，屆時MCU芯片銷售額預(yù)計可達213億美元。

　　阿里巴巴研究員、平頭哥半導(dǎo)體副總裁孟建熠認為，自RISC-V內(nèi)核開源以來，開源開放成為芯片領(lǐng)域的一種新趨勢，它能有效降低芯片設(shè)計門檻，通過對接開源生態(tài)的資源，推動芯片設(shè)計走向定制化，讓芯片行業(yè)有機會解決AIoT時代應(yīng)用碎片化問題。