美國半導體協會（SIA）于本周一發布了今年5月份全球半導體的銷售情況，數據顯示，5月全球半導體的銷售額同比下降14．6％至331億美元，而去年同期為387億美元，這也是整個行業連續五個月出現負增長。
SIA總裁兼CEO約翰·紐弗（John Neuffer）表示：“如果按月計算，全球銷售額略有增長，而美洲的銷售額七個月來出現首次增長，盡管與去年同期相比大幅下降。”
從地區來看，中國、美洲和日本市場的半導體銷售額都在增長，增長幅度分別為5．4％，1．4％和0．9％。
SIA的報告指出，過去一年來，該行業一直在努力應對庫存問題，隨著5月銷售額的下降，芯片銷售額可能連續出現第三個季度下滑。今年全球第一季度芯片銷售額僅為968億美元，低于去年的1147億美元。
隨著人工智能以及云服務等技術的發展，這兩年全球的半導體產業發展勢頭強勁，不過這股增長勢頭可能要在今年停下來。除了SIA的數據統計之外，此前根據市場調研公司IDC的數據預測，全球半導體收入將在連續三年增長后出現下滑，預計2019年全球半導體收入將下降7．2％。
據悉，今年的市場低迷很大程度上由于需求普遍疲軟以及汽車、手機和云基礎設施等一些主要市場的庫存過剩所致，其中內存芯片成為最主要的庫存過剩產品。
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