聯(lián)想在今年的主打肯定是全新的Z6系列，該系列已經(jīng)推出了旗艦定位的聯(lián)想Z6 Pro以及主打性價比的聯(lián)想Z6青春版，而作為正統(tǒng)的聯(lián)想Z6也有了新消息。據(jù)聯(lián)想常程透露，聯(lián)想Z6會采用高通驍龍730移動平臺，它有著出色的性能表現(xiàn)。

高通驍龍730移動平臺采用8nm工藝制程，這是目前最先進的工藝之一，功耗比起10nm減少10％，芯片面積也能夠減少10％。其采用與驍龍855相同的Kryo 4系列CPU架構，相比上一代產(chǎn)品單核性能提升35％，在跑分表現(xiàn)上甚至能夠勝過上一代旗艦驍龍845。

高通驍龍730移動平臺搭載第四代驍龍AI智能引擎，相比第三代有著200％的性能提升。并配備了張量加速器，能夠提供硬件級別的加速。

據(jù)此前的爆料消息顯示，聯(lián)想Z6采用四曲面機身設計，后置AI三攝，提供藍色與咖啡色兩種全新配色。

聯(lián)想Z6提供了4000mAh大容量電池，在實驗室測試下有著31．5小時的綜合續(xù)航表現(xiàn)，高密度的鋰電池能夠?qū)㈦姵伢w積有效控制，最終將4000mAh電池放在了不足8mm的機身之中。在ZUI 11的加持之下，聯(lián)想Z6的耗電控制十分出色，一整晚的耗電小于3％。在充電支持上，聯(lián)想Z6支持QC 3．0快充，充電15分鐘可以獲得2小時的游戲續(xù)航。