當下華為最受人矚目的幾個關注點之中，新芯片無疑是關注度最高的。我們大概知道華為的下代旗艦芯片將會被命名為麒麟985，不過詳細的參數倒是暫不可知。巧合的是，5月29日突然有部分外媒傳來消息，華為很可能會在5月30日發布一款全新的麒麟芯片，吸引了大家的目光。

如果結合此前的傳言我們肯定會以為新推出的芯片是海思麒麟985，但事實卻似乎不是這樣。據聞，華為將要在5月30日發布的芯片其實是定位中端的海思麒麟720，從命名來看不難看出其實就是麒麟710的升級版。

在參數方面，海思麒麟720芯片使用臺積電10納米工藝打造，除此之外便沒有任何官方信息。不過海思麒麟720芯片依然基于ARM提供的核心架構制造，但很可能是最后一款獲得ARM授權的SoC。

外界預計海思麒麟720會在CPU和GPU這兩方面著重升級，但估計升級幅度不會太高。具體情況還是需要等芯片出來之后，才能知道到底和麒麟710相比各方面提升了多少。

目前海思麒麟710芯片采用八核心CPU設計，其中包含4個A73大核和4個A53小核，而GPU則是Mali G51 MP4。不知不覺間海思麒麟710芯片已經服役了將近一年有余，這時候迎來升級也很正常。另外，麒麟720芯片的到來應該是“計劃內”的，換言之不會受到近期風波的影響。

上周，ARM宣布出于美國禁令的影響，不得不中止對華為的指令集授權，未來華為自主研發的芯片將無法使用ARM提供的核心架構。不過海思麒麟720芯片應該是一早就規劃好的，所以還是會沿用ARM的核心架構，但未來如何發展就不好說。

曾有傳聞指出華為正有自立門戶研究自主CPU架構的消息，下一代芯片還是十分值得期待的。目測海思麒麟720芯片將會用于部分中高端華為手機中，如果順利的話最快夏季末段就能見到相關產品。