1月25日，IC Insights發布的最新報告顯示，2018年包括集成電路、光電子、傳感器和分立器件在內的年度半導體單位出貨量增長了10％，并首次突破1萬億個。

　　這份報告指出，去（2018）年半導體單位出貨量攀升至1,0682億，預計今年將增至1,1426億，較去年增長了7%。鑒于半導體行業的周期性和波動性，今年半導體的復合年增長率預計為9.1％，這是一個近40年來令人印象深刻的增長數字。

　　在短短四年（2004-2007年）的時間里，半導體出貨量陸續突破了4000億、5000億和6000億個單位的水平，2008年和2009年全球金融危機導致了半導體出貨量大幅下降。2010年，半導體出貨量超過7000億臺，單位增長大幅反彈，增長率高達25%。2017年的再一次強勁增長（增長12％）使得半導體部件的出貨量在2018年實現萬億大關之前超過了9000億。

　　在1984年，半導體單位的年增長率最大，為34%。2001年互聯網泡沫破裂后遭遇了19%的最大跌幅。2008年和2009年，全球金融危機和隨之而來的經濟衰退導致了半導體出貨量全面下降，這是半導體行業唯一一次連續幾年出現單位出貨量。2010年增長了25%，是史上第二高的增長率。

　　預計在2019年，分立器件依然將在半導體總出貨量中占據很大的百分比。據預測，分立器件占整個半導體器件的70%，而集成電路則占30%。這些年來，這一比例的差距一直相當穩定。1980年，分立器件占半導體器件的78%，集成電路占22%。預計2019年單位增長率最高的許多半導體類別是智能手機、汽車電子系統和用于計算系統（人工智能、大數據和深度學習應用）設備的基本組成部分。