硅片是半導體產品最基礎的原材料，由于不可替代性而緊扼全球晶圓廠的產能， 硅片在晶圓產品成本中的占比與晶圓廠設備折舊有關。根據SEMI的數據，2017年全球硅片市場規模約為75.8億美元，占晶圓制造材料市場的29.8%。

　　不同晶圓廠的折舊金額對成本的影響較大，因此不同折舊比例下硅片在總成本中的比例差別較大，以聯電、世界先進、先進半導體、華虹半導體為例，聯電和華虹半導體由于近年來有進行擴產，因此折舊在總成本中占比較高，硅片成本對總成本影響較小，而先進半導體、世界先進折舊在總成本中占比較小，因此總成本對硅片成本較為敏感。而大部分8寸晶圓廠已折舊完畢，因此8寸晶圓廠對硅片的價格較為敏感。

　　供給方面，硅片的供應商主要有日本信越、SUMCO、臺灣的環球晶圓、德國的Silitronic、韓國SK Siltron等，前五大廠商合計市場占有率超過90%。此外，臺灣的合晶科技、Ferrotec也是8寸硅片的重要供應商。2017年底全球8寸硅片產能約為5.4 M/wpm。

　　隨著全球8寸晶圓廠產能利用率的逐步提升，8寸硅片的投片量逐步提升，庫存水平逐漸下降。全球三分之一以上的8寸硅片在日本生產，根據METI的數據，2016 年初開始日本國內8寸硅片生產量和銷售量持續提升，而庫存水平逐漸下降，存貨比率從最高點的90%下降至了2017年年底的44%。需求的持續增加刺激了8寸硅片在2017Q1供給緊張，并從2017H2開始漲價，估計2017年全年漲價幅度約為3%(12 寸硅片漲價幅度達37%)。2018Q1 8寸硅片繼續緊缺并漲價約10%。

　　漲價幅度有限和擴產周期的雙重限制下，8寸硅片緊張的態勢短期內無法有效緩解。雖然2017年以來8寸硅片價格上漲10%以上，但是從長周期來看當前8寸硅片價格仍處于歷史低位，從2007年至今8寸硅片價格下降約40%，大部分硅片廠的8寸硅片產品已虧損多年，因此即使8寸硅片價格上漲，硅片巨頭的擴產意愿仍較小。另外硅片的擴產周期至少一年及以上，因此我們認為短期內8寸硅片短缺、價格上漲的態勢將會延續，硅片產能短缺或許將成為限制下游8寸晶圓廠產能完全釋放的瓶頸。

　　目前在積極擴產8寸硅片的主要有合晶科技、Ferrotec，以及國內的Gritek(有研新材)、JRH(金瑞泓)、AST(超硅)等。鄭州合晶硅材料生產項目于2017年7 月動工，一期規劃每月20萬片的8寸硅片產能，預計在2018年第一季度完工量產。2017年年中，環球晶圓與Ferrotec宣布合作，Ferrotec負責生產8寸硅片，環球晶圓出技術與保證品質。規劃三期，每期規劃增加15萬片8寸硅片月產能，預期2017年底第一期完成認證并量產。因此預計2018年全球8寸硅片產能將增加0.35M/wpe， 較2017年增長約6%，整體硅片的供給較為緊張。