PChome整機頻道資訊報道近日，臺積電通過公告稱他們現已將3nm工藝芯片的研發選址定在臺灣南科臺南園區，不過臺積電官方并沒有公布該投資計劃的詳情，臺灣經濟部門預計，臺積電這次投資3nm工藝的規模至少為5千億新臺幣，同時業界還有分析認為，3nm芯片的節點將大量采用EUV光刻技術，新技術+新研發場地，臺積電這次的總投資額或將高達200億美元，這也將成為臺灣科技史上投資規模最大的計劃。
而3nm工藝會在何時問世呢？臺積電預計其量產時間是在2022年之后。根據之前的消息，臺積電目前的進度是計劃在2018年量產7nm工藝芯片，增強版7nm工藝則是2019年問世，5nm工藝預計在2020年量產，所以3nm工藝需要等到5nm工藝量產之后才能看到。
此前，Intel也曾提到了正在研發的5nm、3nm工藝，但是向來以“牙膏廠”著稱的Intel，在之后的產品中應該會先帶來最成熟的10nm工藝，未來也會先采用更為保守的7nm工藝。至于3nm工藝，目前來看一切都是未知數，臺積電如果能早于Intel實現3nm芯片的量產，也許Intel在芯片工藝領域會被甩開一大截。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。