備受電子信息行業關注的格羅方德12英寸晶圓成都制造基地項目又有新進展。9月20日,記者從成都高新區獲悉,位于成都高新區西部園區的格羅方德Fab11晶圓代工廠項目近日舉行芯片廠房鋼桁架吊裝儀式,芯片廠房將在10月底前封頂。

今年2月,全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導體股份有限公司在成都高新區啟動累計投資超過100億美元的12英寸晶圓制造基地項目(即代號為“Fab11”的格羅方德晶圓代工廠),并發布公司在中國市場的全新中文名稱“格芯”。5月,格羅方德又宣布將與成都市合作,共同推動實施FD-SOI生態圈行動計劃,在成都建立一個世界級的FD-SOI生態系統。

短短數月,格羅方德12英寸晶圓成都制造基地項目以及FD-SOI生態圈建設快速推進,實現“加速度”。格羅方德Fab11項目相關負責人透露,目前,FD-SOI生態圈的建設已逐步展開,已有數家中國客戶通過產業生態圈找到格羅方德,開展了基于22納米FD-SOI工藝的產品設計和試生產。

格羅方德Fab11項目的持續推進,將對成都高新區集成電路產業的發展產生強勁推力。成都高新區電子信息產業局相關負責人表示,成都高新區電子信息產業已形成集群優勢,今年 1-7月,實現產值1304.9億元,同比增長20.6%,增加值增長49.9%。

7月,成都高新區出臺《關于支持電子信息產業發展的若干政策》,設500億元產業基金,重點支持集成電路、新型顯示、信息終端、軟件和信息技術服務四大特色優勢領域以及人工智能等新興領域發展,加快建設具有世界影響力的電子信息產業集群。

4800余人加速建設 芯片廠房將10月底前封頂

40余萬平方米的工地上,17臺塔基同時施工,施工人員熟練地操作著設備,管理人員及時跟進現場進度、調度安排……位于成都高新區西部園區的格羅方德Fab11晶圓代工廠一期項目建設現場,4800余人奮戰其間。開工至今歷時近200天,安全工時430萬小時,這些數字還在不斷刷新中。

按照計劃,累計投資達百億美金的格羅方德Fab11項目將分為兩期建設。一期為主流CMOS工藝12英寸晶圓生產線,預計2018年年底投產;二期為格羅方德最新的22FDX?22nm FD-SOI工藝12英寸晶圓生產線,預計2019年四季度投產。

“芯片廠房將在10月底前封頂。” 格羅方德Fab11項目相關負責人告訴記者,根據前期規劃,除了芯片廠房外,施工項目還包括中央動力廠房、廠務設施罐區、辦公用房等區域。工程項目成員將時刻保持良好工作狀態,確保2018年3月底實現生產設備順利入場并完成裝機和工藝調試,以便明年年底順利投產。

據介紹,格羅方德Fab11項目內部將采用世界一流的自動化技術,建設自動化物料運送系統、廠務管理系統、數據分析系統等,打造智能電子廠房,實現全自動化晶圓制造。為實現晶圓生產對潔凈環境的高要求,格羅方德Fab11項目還將打造6.5萬平方米的晶圓生產潔凈室,潔凈等級為100級,局部房間達到1級標準。

產業鏈上下游企業成功對接 加快推進產業生態圈建設

5月,格羅方德宣布與成都市合作,共同推動實施FD-SOI生態圈行動計劃。雙方將用6年時間,共建世界級FD-SOI生態系統,助推成都成為全球卓越的集成電路設計和制造中心。這也恰好呼應了成都國家中心城市產業發展大會中提出的“大力開展以跨國公司為核心的產業生態鏈生態圈建設,吸引協作配套企業匯聚成都”的產業規劃。

根據FD-SOI生態圈行動計劃,格羅方德將在成都建立多個研發中心,與高校合作開展研究項目,吸引更多頂尖半導體公司落戶成都。格羅方德Fab11項目相關負責人透露,目前,FD-SOI生態圈的建設已逐漸展開,已有數家中國客戶通過產業生態圈找到格羅方德,開展了基于22納米的FD-SOI工藝的產品設計和試生產。

格羅方德“22FDX”工藝采用22nm FD-SOI(全耗盡絕緣硅)晶體管架構,為無線的、使用電池供電的智能系統提供業界最佳的性能、功耗和面積組合。格羅方德在成都高新區建設的全球首條22納米FD-SOI 12英寸晶圓代工生產線,產品將廣泛應用于移動終端、物聯網、智能設備、汽車電子等領域。

“格羅方德Fab11項目建成后將成為世界上標準最高、體量最大的晶圓代工廠之一,將對成都高新區集成電路產業的發展產生強勁推力。”成都高新區電子信息產業局相關負責人說,目前,成都高新區電子信息產業已形成集群優勢,除了格羅方德,這里還聚集有英特爾、戴爾、聯想、德州儀器、京東方、富士康、華為等一批世界知名企業。今年 1-7月,成都高新區電子信息產業產值達1304.9億元,同比增長20.6%,增加值增長49.9%。“成都高新區將以格羅方德12英寸晶圓生產線為龍頭,大力打造‘集成電路產業生態圈’,成為全球最大的FDX技術研發和制造基地。”