聯發科在2015年底，為2016年所訂下的營收、手機芯片出貨量及市占率的三高成長目標，雖然沒有對公司毛利率及獲利能力作出太多正面的評論，但現階段攻城掠地，力保疆士不失的策略，對聯發科中、長期發展來說，仍是上策。

　　面對2016年第1季大陸內需智能型手機市場需求提前復甦，加上第2季后，新款智能型手機芯片出貨量大增，先前遞延出貨的晶圓也可望開始補上客戶訂單急需量能，在第2季營運表現可望續奏凱歌下，2016年的三高目標在上半年進度已明顯超前，也讓內部在行有余力下，可開始著手改善下半年的毛利率表現。

　　聯發科已公布3月營收達新臺幣213.37億元，擺脫南部強震導致缺貨壓力的困擾，超出外界預期，一口氣創下公司單月歷史第三高紀錄，僅比2015年第4季減約9.4%，并較2015年同期成長逾17.6%。

　　在聯發科4月訂單能見度有大陸五一黃金周前的備貨效應加持，加上客戶新一代4G智能型手機也陸續將在第2季問世銷售，聯發科第2季訂單能見度欲小不易的現況，確實讓公司第2季營收成長動能十足，市場則預期聯發科第2季營收將成長15~20%，上看620億~660億元水準，4G手機芯片出貨量也將大增逾20~30%水準，挑戰單季出貨新高紀錄。

　　其實聯發科所高訂的2016年營收、手機芯片及市占率成長目標并不難達成，畢竟聯發科2015年一口氣購并曜鵬、常憶科技、奕力及立锜科技等4家臺系IC設計公司，營收稍微加總一下，2016年本業即使不太成長，營收也可望年增10%左右水準。

　　至于智能型手機芯片及市占率的續增目標，其實也是一體兩面，只有要新增客戶，或舊客戶新機種比重增加，目標達成達度也不高，只是聯發科并沒有透露內部成長目標，若是手機芯片出貨量成長目標放在20%以上，那聯發科勢必得在全球中、高階手機芯片市場沖破高通(Qualcomm)防線，同時在中、低階產品線也得死守展訊的狂攻猛擊。

　　從聯發科第1季的營運情形來看，今年手機芯片出貨量逾20%以上的成長目標似乎有一個不錯的開始，甚至在Helio X20、P20成功在大陸內需及外銷中、高階手機市場陸續有所展獲，配合接下來還有采用10/16納米的X25、X30等新款高階手機芯片連發，第2季中、高階4G芯片產品線出貨量及業績貢獻度還將持續上升的前景，將讓三高目標出現魚幫水、水幫魚的良性循環增長效果。

　　在聯發科2016年三高目標在已唾手可得下，2016年下半的最新目標，將會重新放在芯片毛利率重品40%大關的改善工作上。