據(jù)《中國日報》報道，全球最大半導體芯片設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料CEO加里·迪克森（Gary Dickerson）表示，將于未來幾年投資人民幣40億元（約合6.15億美元）在中國市場擴張。
中國正投入數(shù)百億美元建立一個具有競爭力的芯片行業(yè)，目的是減少芯片進口，支持國內(nèi)需求。
應(yīng)用材料CEO迪克森
“中國為高科技行業(yè)營造了一種利于創(chuàng)新的環(huán)境，這為應(yīng)用材料等公司在半導體和顯示面板行業(yè)創(chuàng)造了巨大機遇，”迪克森在接受采訪時稱。
應(yīng)用材料上月預計稱，在中國需求增長的推動下，公司本季度的利潤和營收將高于預期。
應(yīng)用材料尚未置評。
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