聯發科今年原規劃的16納米高階旗艦芯片“曦力（Helio）X30”傳出喊卡，法人認為，將牽動代工廠臺積電的后續動能。
臺積電上周法說會中，對沖刺先進制程信心滿滿表示，今年主要客戶會加速由20納米轉進16納米，帶動該公司在16納米的市占率，將由去年的五成拉高至今年的七成，將大幅領先競爭對手。
就在臺積電法說會后，聯發科內部重調產品藍圖規劃，暫停原規劃采用臺積電16納米FinFET制程生產的“曦力X30”（內部代號為Elbrus）計劃，改為全力沖刺10納米；另一顆16納米產品“P20”則會照原訂計劃進行。
隨著聯發科重調產品藍圖，最高階芯片將由20納米直攻10納米，雖然為臺積電確保聯發科將會是首批10納米的客戶之一，卻也代表在臺積電投16納米制程的產品可能少了一顆。
法人認為，聯發科先進制程產品策略轉變，將會牽動臺積電后續先進制程代工接單狀況。
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