12月16至12月18日，在東京有明國際會展中心舉行的“SEMICON Japan 2015”上，日本迪思科（DISCO）展示了配備激光剝離（LLO）裝置的激光切割機“DFL7560L”。
激光剝離是向基板上形成的材料層照射激光，從基板上剝離材料層的工藝。用于剝離藍色LED使用的藍寶石基板等不具備導電性的基板上的材料層等。
此次的激光剝離裝置使用的是短脈沖固體激光器。與以往利用氣體激光器的裝置相比，削減了維護時間（更換消耗品及降低光軸調節頻率），實現了加工質量的穩定化。
另外，通過采用自主開發的光學系統，能以最佳功率加工較大的焦點范圍，因此能抑制晶圓損壞和剝離不良。剝離面的表面粗糙度可降至原來的1/3左右。
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