Altera公司（NASDAQ：ALTR）與臺積電（TWSE：330，NYSE：TSM）今日宣布，雙方合作推出一項創新的無凸塊底層金屬（UBM-free）晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）技術，為Altera的 MAX? 10 FPGA產品提供更優異的質量、可靠性與整合度。

    此項技術能夠實現高度低于0.5mm（包括錫球）的極薄型封裝，非常適合應用于空間有限的產品，例如傳感器應用、小尺寸外觀的工業設備、以及可攜式電子產品。其他優點包括，電路板級之可靠性較標準的WLCSP技術大幅提升200%，同時能夠實現大尺寸芯片封裝及高封裝腳數，支持例如無線局域網絡與電源管理IC等應用。此項突破性的技術也提升了銅導線布局的能力及電感性能。

    Altera全球營運和工程副總裁Bill Mazotti表示：“Altera與臺積電的合作為MAX 10組件提供了一項非常先進且高度整合的封裝解決方案。利用此創新技術能夠提高整合度、質量和可靠性，讓MAX 10 FPGA的應用更多樣化，更符合客戶的需求。”

    Altera的 MAX 10 FPGA是創新的非易失性整合產品，針對單芯片、小尺寸外觀的可編程邏輯組件提供先進的運算能力。此項產品繼承了之前MAX組件系列產品的單芯片特性，其密度范圍介于2K至50K邏輯單元（LE）之間，并采用單核或雙核電壓供電。MAX 10 FPGA組件采用臺積電55 納米嵌入式NOR閃存技術制造，能夠支持瞬時啟動功能。

    Altera目前提供采用此WLCSP新封裝技術生產的MAX 10 FPGA樣品，包括81個接腳數及36個接腳數的WLCSP封裝產品，簡介請見https://www.altera.com.cn/products/fpga/max-series/max-10/features.html。如欲瀏覽更多81接腳數的技術細節，請見http://wl.altera.com.cn/support/devices/packaging/specifications/pkg-pin/dev-package-listing.jsp?device=MAX_10。

    臺積電北美執行副總裁David Keller表示：“我們與Altera多年來的技術合作持續締造了豐碩的成果，而這次創新的無凸塊底層金屬封裝技術即是一個明證。我們秉持共同的目標與承諾，在設計到制造及封裝的各個領域中不斷的提升與改善，我們期望未來與Altera維持緊密的合作關系。”

關于Altera公司

    Altera?的可程序設計解決方案幫助電子系統設計人員快速、高效率地實現創新，突出產品優勢，贏得市場競爭。Altera提供FPGA、SoC、CPLD，以及電源管理等互補技術，為全世界的客戶提供高價值解決方案。如果需要了解詳細信息，請瀏覽https://www.altera.com.cn。

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    臺積電 (TSMC) 是全球最大的專業集成電路制造服務公司，提供業界卓越的工藝技術、組件數據庫、設計參考流程及其他先進的晶圓制造服務。于二零一四年間臺積電提供足以生產相當于820萬片十二吋晶圓的產能，其中包括三座先進的GIGAFAB?; 十二吋晶圓廠 (晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠)、四座八吋晶圓廠 (晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，臺積電亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司以及臺積電(中國)有限公司充沛的產能支持。臺積電系首家提供20納米及16納米工藝技術為客戶生產芯片的專業集成電路服務公司。其企業總部位于中國臺灣新竹。進一步信息請至臺積電網站www.tsmc.com.tw查詢。