??? 為了加強歐洲半導體行業的競爭力，歐洲35家機構攜手開展了聯合研究項目“IMPROVE”（“采用制造科學解決方案提高設備生產率和晶圓廠業績”）。該項目從2009年持續到2011年年底，目的是提高半導體制造業的生產效率，同時降低成本，縮短加工時間。歐洲“IMPROVE”聯合研究項目的參與者包括軟件企業、在歐洲擁有生產基地的半導體公司、芯片晶圓設備供應商以及來自奧地利、法國、德國、愛爾蘭、意大利和葡萄牙的學術機構。英飛凌科技股份公司作為領先的芯片廠商，負責協調德國合作伙伴的研究活動。通過提高工廠的生產效率，該項目將進一步增強歐洲半導體行業的實力，創造更多就業機會。

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??? 芯片功能的日益增多不僅延長了開發時間，還導致工序增多，使得生產時間變長，從而大大提高了生產復雜性。如今，生產一個復雜的芯片平均需要完成550道獨立工序，耗時約為12周至16周。通常的生產運作是在生產出50至100個晶圓后，廠商必須重新設置生產工具。這使得持續工況監控和預防式維護成為保持競爭優勢的關鍵要素。對整個生產線的半導體生產工具和加工后的晶圓實施監控，再結合采用創新的數據分析戰略，將使優質晶圓的產量最大化。

?? IMPROVE項目合作伙伴包括半導體廠商、芯片設備廠商和軟件供應商，例如（按字母順序排序，其中一些廠商擁有幾個工廠）AP Technologies （德國）、Atmel （法國）、奧地利微電子公司（奧地利）、camLine（德國）、CNR-IMM （意大利）、Critical Software（葡萄牙）、英飛凌科技（德國）、InReCon （德國）、英特爾（愛爾蘭）、iSyst（德國）、LAM （意大利）、Lexas Research （愛爾蘭）、Numonyx （意大利）、PDF Solutions（法國）、Probayes （法國）、意法半導體（法國）、 Straatum （愛爾蘭）和Techno Fittings （意大利）。學術機構合作伙伴包括法國原子能委員會所屬電子信息技術研究所（法國）、都柏林大學（愛爾蘭）、Ecole des Mines de Saint Etienne （法國）、Fachhochschule Wiener Neustadt （奧地利）、弗朗霍夫集成系統與設備技術研究所（IISB、德國）、GSCOP （法國）、意大利國家研究委員會（意大利）、LTM CNRS（法國）、德國奧格斯堡大學和德國埃爾蘭根紐倫堡大學以及意大利米蘭大學、帕多瓦大學和帕維亞大學。