日震對于全球半導體產業的影響仍在余波蕩漾。今年全球晶圓代工產業的發展將會如何？未來2～3年全球晶圓代工產業的走向為何？日震對于全球半導體產業供應鏈的影響程度應該如何看待？曾經在英特爾和中芯（SMIC）美國分公司長期服務、對于全球半導體制造晶圓代工業界瞭解程度相當深厚的Gartner研究總監王端，便提出頗具參考價值的看法與分析。
　　
　　王端指出，日本地震真正產生影響效應的是刺激市場產生供貨短缺的預期心理，使得半導體廠商為提高庫存水位而提高元件存貨需求，連帶地促使全球晶圓代工廠12寸晶圓供應量不斷拉高，日震對于主要晶圓代工廠本身并沒有產生直接影響。但由于石油價格處于高價位階段，加上日震后預期心理，使得消費者對于采購智慧型手機和媒體平板電腦繼續保持觀望態度，因此今年第2季之前，智慧型手機和平板裝置主要帶動全球半導體產業成長的兩大終端裝置，成長將處于1～2％的低檔幅度。兩相正反因素抵銷之下，今年全球晶圓代工營收仍將維持Gartner先前的預估幅度，亦即今年年成長率仍有10.2％、全球總營收為311.5億美元。
　　
　　值得注意的是，各大晶圓代工廠不斷提高12寸晶圓供應，但消費電子市場采購半導體元件動能趨緩，加上到2013年，全球主要晶圓代工廠都將投入從40nm過渡到28nm的激烈競爭行列，以率先提出低功耗、高效能、尺寸更加微型化的晶圓制程，來滿足微處理器和繪圖晶片等系統單晶片、在智慧型手機和媒體平板裝置內要求高度整合和擴充性的應用需求。因此晶圓代工大廠如何有效發揮40nm和28nm的產能利用率，已是晶圓代工大廠當前必須正視的課題。
　　
　　王端指出，各大晶圓代工廠競相角逐28nm制程，將使整體晶圓代工產能利用率面臨過渡階段的尷尬期，到2012年全球12寸晶圓將處于過剩狀態。預估今年全球12寸晶圓供應將過剩34％，明年則會有28％，臺積電12寸晶圓過剩供應將超出33％，聯電也有20％的過剩供應。晶圓過剩供應情況將繼續到2013年。但也因為晶圓代工大廠開始啟動從40nm到28nm的制程過渡計劃，因此到2013年，晶圓代工大廠平均產能利用率相對維持在80％左右的相對低檔。
　　
　　王端進一步指出，2012年28nm制程將成為主流制程，但目前真正能夠進入28nm量產營收階段的，只有臺積電，具體提出在今年第3季達到1％、第4季可達到2～3％的營收目標。臺積電預估28nm制程可從1％提升到10％營收的時程，也只要4個季度，比起一般所需要的5個季度更短。因此王端認為，從產品、產能、制程技術、IP專利到客戶服務，臺積電仍將在幾年內穩坐全球晶圓代工龍頭、保持業界長期規范的優勢地位。
　　
　　至于GlobalFoundries（GF）和三星電子與IBM透過IBMCommonPlatform，也在28nm技術授權部份有密切的合作，GF已經直接跳過32nm直取28nm制程，而三星電子則是32nm和28nm并重，不過目前GF和三星電子在28nm都仍處于制程驗證合格階段，尚未達到產品驗證階段，仍落后臺積電大概有1～2個季度的時程。王端認為，今年年底前GF和三星電子能否提出28nm晶圓制程具體的營收目標，是相當重要的關鍵，決定這兩家能否在28nm制程的激烈競賽中勝出。假使能勝出，28nm階段全球晶圓代工產業將呈現四雄并起的局面。但有別于臺積電或是GF廣泛地與更多的晶片制造商客戶合作的模式，三星電子將利用先進制程技術與特定的半導體供應商進行合作。
　　
　　目前臺積電和GF都開始進行20nm制程的研發作業，不過進程最快的還是英特爾，預計在2012年可以完成產品驗證階段。但既有的矽晶圓制程技術將面臨效能撞墻的局限。王端表示10年之內這個問題就會出現，不過包括3DIC、碳奈米和光導體等正在開發的新技術，則有相對樂觀的空間和機會可以扮演繼往開來的角色。