頭條 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新資訊 光芯片：AI算力时代的核心技术引擎与发展全景 在人工智能大模型训练、5G/6G通信、云计算数据中心等应用场景的爆发式需求驱动下，光芯片作为光电转换的核心器件，正迎来前所未有的发展机遇。本文从市场格局、技术演进、物理原理、前沿研究、产业生态及中国发展六个维度，系统剖析光芯片技术的现状与未来，揭示这一"后摩尔时代"关键使能技术如何重塑全球算力基础设施版图。 發表于：2026/2/11 英特尔首次展示ZAM内存原型 Intel在Intel Connection Japan 2026活动上首次公开ZAM（Z-angle memory）原型，单芯片容量最高512GB，功耗比HBM低40%-50%。该技术采用对角“Z字形”互连、铜-铜混合键合、无电容设计及EMIB封装，降低热阻并简化制造流程。Intel负责初始投资与战略，Saimemory合作开发，目标缓解AI数据中心能耗与散热瓶颈，能否获NVIDIA等采纳成市场化关键。 發表于：2026/2/11 高通第六代骁龙8至尊Pro版芯片封装设计图首曝 2 月 10 日，有网友在闲鱼平台发帖，分享了一组图片，展示了高通第六代骁龙 8 至尊 Pro 版（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，SM8975）芯片的封装设计。 發表于：2026/2/11 我国开发出全球首款柔性存算芯片 2 月 10 日，维信诺官方昨日发文分享，1 月 28 日，清华大学联合北京大学与维信诺合作开发了世界首款柔性存算芯片 —— FLEXI，相关成果以《A flexible digital compute-in-memory chip for edge intelligence》为题在国际顶级期刊《自然》（Nature）上发表。 發表于：2026/2/11 摩尔线程开源重磅工具 国产 GPU 开发门槛降低 2 月 10 日消息，摩尔线程于 2026 年 1 月 30 日宣布开源 TileLang-MUSA 项目，实现对 TileLang 编程语言的完整支持。今日再次重复发布公告。 發表于：2026/2/11 多协议赋能智慧零售未来，芯科科技引领ESL创新浪潮 基于最新智能网联技术的一系列创新智能零售技术不断涌现，其中电子货架标签应运而生并快速得到了应用。 發表于：2026/2/10 ADALM2000实验：Colpitts振荡器 振荡器有多种形式。本次实验活动将研究Colpitts配置，该配置使用带抽头的电容分压器来提供反馈路径。 發表于：2026/2/10 我国首次完成脑机接口太空在轨验证 2月9日消息，据媒体报道，西北工业大学常洪龙与吉博文科研团队在脑机接口硬件领域取得重要突破。该团队成功研发出一种三维锥形碳基软性大脑皮层电极阵列，其采用高柔韧性的碳基材料与三维锥形结构设计，可紧密贴合大脑表面。动物实验表明，该电极在关键性能上较传统金属电极提升数百倍，能在不损伤脑组织的情况下实现高保真脑电信号采集与长期稳定的神经调控，并兼容超高场核磁共振检查环境。 發表于：2026/2/10 传成熟制程晶圆代工大厂世界先进二季度将涨价 2月9日，成熟制程晶圆代工大厂世界先进公布了2026年一月营收快报。当月营收约为新台币40.12亿元，同比增长约18.37%。世界先进财务长黄惠兰指出，由于晶圆出货量减少，公司1月营收月减约18.62%。 發表于：2026/2/10 存储荒烧向英伟达 业内曝新显卡将全面跳票 英伟达或将在2026年首次整年不发布新款游戏显卡。上月CES未见RTX 50 Super预热，The Information称该系列设计虽已完成，但因存储芯片短缺，英伟达把产能优先供给AI芯片，消费级显存被边缘化，RTX 50系列产量已遭削减，RTX 60系列原定2027年底量产亦可能波及。韩国电商平台显示，RTX 5090上月售价已升至700万韩元（约3.4万元人民币），远高于一年前2400美元水平。英伟达回应需求强劲但存储受限，正与供应商合作最大化内存供应。竞争对手AMD同年亦无新消费级GPU计划，英伟达凭借RTX 50系列仍可维持市场地位。 發表于：2026/2/7 <…23242526272829303132…>
