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高集成度
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高集成度多标记光刻版版图的快速处理技术
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医疗智能穿戴设备硬件方案
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基于 HVCMOS工艺的H桥驱动电路版图设计
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用于单兵手持式终端的平面化四天线系统设计
發表于:2021/3/3 上午9:12:00
高集成度通用型车门锁控制器吗
發表于:2020/6/26 上午8:57:00
基于近场测试的自参考算法
發表于:2019/8/17 下午2:58:00
助力电机企业智能化、高效化发展 世强分享高集成度微电机驱动方案
發表于:2018/7/31 下午9:13:38
Maxim Integrated推出首款高集成度八通道超声收发器
發表于:2017/10/25 下午10:22:55
中国首款高精度星基增强基带芯片亮相导航年会
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三星电子新存储器使手机大电池制造成为可能
發表于:2015/2/11 上午11:41:46
Galaxy S6有望率先装备 ePoP内存封装工艺面积减少40%
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汽车电源管理IC:集成还是分立?
發表于:2015/1/19 上午9:03:07
Marvell推出高集成度4核64位ARMADA Mobile PXA1908平台
發表于:2014/11/28 上午10:45:44
意法半导体(ST)推出市场上最灵活的高性能宽带射频合成器
發表于:2014/10/8 上午11:24:55
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發表于:2014/9/20 下午9:20:27
Silicon Labs推出最高性能全球性收音机IC 震撼汽车无线电市场
發表于:2014/8/26 下午9:38:13
Maxim Integrated推出高集成度11.3Gbps以太网光收发器IC,提供高性能、低功耗数据中心方案
發表于:2014/3/13 下午4:23:44
安森美半导体推出集成预驱动器及输出段且带启动电路和保护功能的智能功率模块(IPM)
發表于:2014/3/13 下午4:21:21
Maxim Integrated宣布就收购Volterra Semiconductor达成 最终协议
發表于:2013/8/27 下午2:10:20
Maxim Integrated推出业内尺寸最小的18位逐次逼近型 (SAR) ADC,节省70%的电路板空间
發表于:2013/5/15 上午11:22:16
Maxim Integrated将在移动世界大会上诠释高度整合的移动世界
發表于:2013/2/25 下午3:23:16
Maxim Integrated推出LTE/3G多模式RF收发器,可成功部署HetNet小蜂窝基站
發表于:2013/2/20 下午2:52:08
Maxim推出通用的汽车级GNSS接收器和前端放大器
發表于:2012/3/29 上午9:00:56
Maxim尺寸最小的USB电池充电检测器,提供完全通用的充电支持
發表于:2012/3/1 上午9:01:46
更高集成、无限可能
發表于:2012/2/22 上午11:10:37
配合智能手机等应用要求及技术趋势的半导体电源管理方案
發表于:2011/12/18 上午12:00:00
解析Maxim的汽车电源解决方案
發表于:2011/11/30 上午12:00:00
高性能汽车电源独特的解决方案
發表于:2011/11/21 上午12:00:00
本土芯片企业如何对接移动互联网
發表于:2011/10/25 下午5:23:10
适用于汽车照明的LED驱动器方案概览
發表于:2011/6/17 上午12:00:00
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