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GaN功率芯片走向成熟，纳微GaNSense开启智能集成时代
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关于芯片生产能力和工艺良品率
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2018年中国500强排行榜出炉：光伏行业公司达27家
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我国半导体SiC单晶粉料和设备生产实现新突破
發表于：2018/6/7 上午5:00:00
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新光电子芯片将数据中心带宽提高十倍
發表于：2018/4/13 上午5:00:00
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安森美半导体针对极微光成像扩展成像产品阵容
發表于：2018/4/10 上午5:00:00
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高通骁龙710处理器曝光：集成AI引擎
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MACOM宣布推出面向长距离、城域和数据中心互连应用的四通道64G线性调制器驱动芯片
發表于：2018/3/29 下午5:42:45
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贸泽开售AAEON UP Squared Grove IoT开发套件 兼具Intel处理能力与Arduino易用性
發表于：2018/3/28 下午5:40:30
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Gartner：2018年全球集成系统收入将突破123亿美元 增长18.4％
發表于：2018/3/20 上午5:00:00
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重庆市经信委主任陈金山:ADC芯片设计全国领先
發表于：2018/1/29 上午5:00:00
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在云端运行的物联网架构
發表于：2017/11/10 上午5:00:00
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Xilinx宣布Zynq RFSoC系列开始发货
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给智能手机的电子器件“穿上”石墨烯“外衣”
發表于：2017/8/28 上午5:00:00
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存储器居功至伟，2017全球集成电路将重回两位数增长
發表于：2017/8/3 上午6:00:00
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基于LTCC技术的微型化巴伦设计
發表于：2017/8/2 上午11:09:00
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中国电信发布世界上第一个NB-IoT业务套餐
發表于：2017/7/11 上午5:00:00
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人工智能为晶圆制造带来新十年
發表于：2017/7/7 上午5:00:00
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IBM宣布用最新工艺制造5纳米芯片
發表于：2017/7/4 上午5:00:00
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北斗通信终端软件的设计与实现
發表于：2017/6/23 下午11:45:00
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三星新芯片Exynos7872将集成全网通基带
發表于：2017/5/14 上午5:00:00
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PDM系统与档案管理系统集成方法研究
發表于：2016/2/21 下午4:44:00
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MCU与传感器集成的现在与未来
發表于：2015/1/15 上午11:05:44
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稳定的特征选择研究
發表于：2012/10/11 下午2:34:08
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基于SOA的企业服务总线在银行系统集成中的应用
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基于ADuC7060/ADuC7061的温度监控解决方案
發表于：2012/8/3 下午1:06:48
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将高性能RF信号链集成至更小空间
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手机RF和混合信号集成设计
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集成振荡器式有源天线设计
發表于：2011/8/31 下午3:55:04
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实现集成的双SCART音频/视频交叉点和驱动器
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