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意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径
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意法半导体宣布变更欧洲证交所上市股票代码
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意法半导体智能表计芯片组新增无线通信功能
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意法半导体第 21 年发布可持续发展报告
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意法半导体与高通合作开发智能传感器
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意法半导体(ST)推出全球首款内置多I2C地址的4焊球WLCSP封装 EEPROM
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意法半导体(ST)推出新款ToF测距传感器，彻底颠覆手机摄像头性能， 开辟在机器人和物联网市场领域的应用
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MEMS市场需求蓬勃 软 硬件业者联手打造生态系
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联华电子与英飞凌宣布汽车电子制造协议
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2009嵌入式技术研讨会征文通知
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FCI与Premier Farnell合作，共同将MezzSelect 夹层连接器产品和服务带入亚太市场
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中国摩托车电子产业链盟动协同创新
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理想用于汽车电子的高压线性稳压器
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意法半导体（ST）与天津一汽成立汽车电子应用联合实验室
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