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无线芯片嵌入单晶金刚石后突破散热瓶颈
發(fā)表于：2026/6/10 上午9:53:41
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苹果将自研WiFi、蓝牙和射频芯片
發(fā)表于：2021/12/17 下午4:36:56
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推出 Filogic 130无线芯片，联发科在该领域直接相关技术如何？
發(fā)表于：2021/11/25 下午10:27:12
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博通集成：公司无线芯片可以支持鸿蒙生态
發(fā)表于：2021/7/30 下午3:46:37
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75年磨砺，泰克努力成为您信任的示波器技术专家
發(fā)表于：2021/6/1 下午10:19:00
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家庭物联网设计怎样实现多模无线连接？
發(fā)表于：2021/5/19 上午11:49:00
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QORVO联合其他业内领先的无线芯片组提供商和射频前端供应商共同成立OpenRF联盟，旨在推进射频前端开发和5G生态系统的互操作性
發(fā)表于：2020/10/21 下午6:51:00
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博通反悔出售无线芯片业务，将继续投资和运营为公司带来价值
發(fā)表于：2020/3/13 下午4:14:52
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博通寻求出售RF无线芯片业务，苹果或成为潜在买家
發(fā)表于：2019/12/20 下午9:48:10
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华硕迎来 Wi-Fi 6 产品——AiMesh AX6600，外观竟如此低调？
發(fā)表于：2019/5/29 上午5:00:00
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知识产权专家：苹果以软件升级绕过高通专利并无可能
發(fā)表于：2018/12/23 下午9:03:40
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华为首款5G手机细节曝光：非常耗电，需要大散热片！
發(fā)表于：2018/7/31 下午8:53:10
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上海富芮坤获得授权许可并部署CEVA低功耗蓝牙IP 于全新 IoT产品线
發(fā)表于：2017/6/20 下午9:31:00
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取代高通 传部分iPhone7用上了英特尔的无线芯片
發(fā)表于：2016/9/12 上午5:00:00
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中国IC借物联网实现弯道超车的“不二之选”
發(fā)表于：2016/5/17 下午9:47:00
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高通发布今年Q1财报 业绩复苏但压力山大
發(fā)表于：2016/1/29 上午8:00:00
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台湾IC设计产业整并未歇 物联网题材也来敲边鼓
發(fā)表于：2015/12/23 上午8:00:00
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高通推出G.fast芯片 打造智能化平台
發(fā)表于：2015/10/22 上午7:00:00
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高通和思科CEO 中国政府不想完全依赖华为
發(fā)表于：2015/10/22 上午7:00:00
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高通 英特尔竞相布局物联网
發(fā)表于：2015/8/19 上午8:00:00
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联发科技新款MT7623与MT7683无线芯片支持多重标准
發(fā)表于：2015/6/2 上午7:00:00
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富士康剥离无线芯片封装测试业务
發(fā)表于：2015/1/23 上午9:05:53
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Marvell推出全球首款支持NFC的802.11ac移动MIMO组合无线解决方案
發(fā)表于：2012/6/6 上午9:59:16
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拆解显示Kindle Fire硬件成本为203美元
發(fā)表于：2011/11/18 下午12:37:03
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瑞萨当选唯一“2008年度中国MCU市场成功企业”
發(fā)表于：2009/3/25 下午4:35:35
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發(fā)表于：2009/3/25 下午4:35:35
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蓝牙市场继续增长 芯片技术呈三大趋势
發(fā)表于：2007/8/15 下午4:07:09
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