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發表于:2020/3/16 下午6:54:00
硬币大小的微型机器人,外科显微手术小能手
發表于:2018/1/26 下午9:58:32
莱迪思半导体凭借自身领先优势协助制造商快速实现USB Type-C接口
發表于:2014/11/27 下午3:14:13
美高森美推出创新可编程DSP平台Timberwolf 实现用于智能处理市场的领先解决方案
發表于:2014/9/23 上午12:04:11
莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产
發表于:2014/9/23 上午12:02:33
Vishay的新款VRPower® DrMOS尺寸更小且更高效
發表于:2014/9/12 上午1:01:37
莱迪思新一代USB 3.1 Type-C接口供电解决方案加快下一代USB接口开发
發表于:2014/9/11 上午10:40:09
Vishay的新款VRPower® DrMOS尺寸更小且更高效
發表于:2014/9/9 下午7:38:04
Vishay将在2014年中国(成都)电子展 展出业界最先进技术
發表于:2014/7/7 上午11:24:52
Maxim Integrated推出超高效率、高可靠性60V、2.5A DC-DC稳压器,面向工业控制和自动化应用
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赛普拉斯发布集成了USB的超低功耗PSoC® 1器件
發表于:2013/8/30 上午9:57:18
Vishay发布业内首款包含可变电阻以及内置旋钮开关的面板式电位计
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低温多晶硅在中小尺寸面板份额持续增加
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超小尺寸、低功耗CDMA收发器解决方案
發表于:2011/6/30 上午12:00:00
电接枝技术助力高深宽比TSV
發表于:2011/1/24 上午12:00:00
通过高速偏转光束进行小尺寸部件的激光焊接
發表于:2011/1/22 上午12:00:00
面板新星OLED 日厂积极抢进发展大尺寸机种
發表于:2010/9/21 上午10:57:42
Vishay推出业界首款可覆盖全部UHF波段的新款小尺寸多层陶瓷贴片天线
發表于:2009/11/6 下午4:00:25
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發表于:2009/11/6 下午3:58:17
Vishay推出的新系列小尺寸、表面贴装1A整流器具有超快反向恢复时间
發表于:2009/8/7 下午1:50:35
GLOBALFOUNDRIES详细介绍22纳米及更小尺寸的先进技术
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Vitesse公司的千兆位物理层设备可延长以太网调制解调器电池寿命并降低运营商成本
發表于:2009/4/9 下午1:19:35
Intel CoreTM2 Duo 45纳米处理器开启嵌入式应用新领域
發表于:2009/3/26 上午9:26:41
奥地利微电子针对射频功率放大器应用推出新款低噪声、650mA、DC-DC降压型转换器
發表于:2009/3/23 下午3:18:37
2009年五个将实现增长的市场
發表于:2008/12/16 上午9:31:20
研华推出基于Tolapai芯片网络平台FWA-3240
發表于:2008/11/25 上午9:05:50
恩智浦推出新型FlatPower 封装的一流MEGA Schottky整流器
發表于:2008/10/14 上午8:48:50
Maxim推出业届尺寸最小的高端电流检测放大器MAX9938
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研华推出支持新的模块电脑标准 Q7
發表于:2008/9/5 上午10:28:54
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