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天岳先进正式发布全球首款12英寸碳化硅衬底
發(fā)表于：2024/11/14 上午11:17:28
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沪硅产业、天岳先进、立昂微……谁是营运能力最强的半导体材料企业？
發(fā)表于：2022/9/8 上午5:29:10
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半导体上市公司破发引发的产业冷思考
發(fā)表于：2022/4/23 上午10:17:37
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天岳先进：年报三大看点
發(fā)表于：2022/4/9 下午11:21:00
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天岳先进破发背后，碳化硅冷与热
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国产碳化硅龙头企业天岳先进成功登陆科创板
發(fā)表于：2022/1/13 下午5:51:03
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天岳先进1月12日登陆科创板
發(fā)表于：2022/1/11 下午9:08:25
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天岳先进IPO定价82.79元/股，明日开启申购
發(fā)表于：2021/12/30 下午4:25:41
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天岳先进科创板IPO获受理，募资20亿元投建于碳化硅半导体材料项目
發(fā)表于：2021/6/1 下午11:43:32
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三年亏损超8亿，天岳先进科创板IPO如何突围？
發(fā)表于：2021/6/1 下午6:35:00
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